我们都知道芯片的制造十分高端，都是在专门的精密无尘车间中制造出来的，对空气的温度和湿度，光照条件，噪音和震动的幅度控制都有极高的要求。但是近日《南华早报》刊文说我国正利用空间站测试各种芯片并取得技术优势，在这方面就连美国的NASA（美国航空航天局）都已经不是目标对手了，这又是怎么回事呢？

在芯片制造方面，美国长期以来一直执世界之牛耳，而且在这方面对我国进行技术封锁，导致我国的高端芯片供应困难，而且时刻面临断供风险，芯片技术的发展更是受到很大打击，不得不从头全力发展本土芯片业。那么我国又是如何在空间站中试验芯片，并在这方面做到国际领先的呢？

《南华早报》1月24日报道称：随着航天科技领域不断取得突破，中国正利用自己的“天宫”空间站测试各种芯片处理器，并且已经在这方面取得了技术优势。

报道中还举例称美国在太空中使用的还大多数是已有数十年技术历史的250nm制程芯片，即便是目前最先进的太空天文望远镜——詹姆斯·韦伯空间望远镜使用的RAD750处理器也是这种芯片，导致它的时钟频率等方面比较落后。

但是中国在这方面是大大领先的，天宫空间站中已有超过20款16~28nm制程范围的高性能芯片通过测试，未来还会有更多。因为国内芯片制造商正排队等待前往空间站接受严格的太空测试。

可能很多朋友都不太理解，为什么要把芯片拿到太空去测试，其实这些基本都是需要在太空环境下使用的芯片，随着太空时代的到来，人类会发射越来越多的航天器，比如马斯克的“星链”互联网卫星系统，完全布置好后就需要4万多颗卫星。

我国也有两套类似的互联网卫星系统，完全布置下来也需要数万颗卫星，而每一颗卫星上都需要很多芯片，因为卫星的运行，信号接收、信息处理、信号发放、电能的接收与使用管理、姿控发动机的操作等等很多方面都必须有不同的芯片才能完成。

但是我们在地球表面使用的芯片在太空环境下很可能无法使用，因为太空中的温差变化极大，当太阳光照射时，航天器被照射的一面温度极高，可达100℃以上，而背向阳光的一面的温度则低到零下100℃以下，而当航天器运行到地球遮挡阳光的一面之后，整体温度又会迅速降低到150℃以下。

再加上宇宙高能射线辐射、太阳光和太阳风带电粒子的侵扰，普通芯片很难适应这种苛刻的环境，所以航天器使用的芯片大多是专门制造的适应太空环境的芯片。

所以，在空间站中试验芯片的目标就是开发各种可在轨道上长时间保持稳定可靠运行的高性能芯片，已有航天专家认为，今后全球对高性能、低成本太空级芯片的需求将呈爆炸式增长，而我国的空间站中大规模地进行在轨芯片测试，正是为了满足这种发展需要而实施的。

报道还称我国空间站现在可以同时测试100多个计算机处理器，已有超过20款全新的高性能芯片通过测试，16~28nm级的芯片要比其他国家的航天器使用的芯片先进得多。

我国在天宫空间站中测试的芯片完全是在本土设计和制造的，我国已有大量的深紫外光刻机，可以低成本生产大量芯片。

而美国航空航天局在这方面相比要落后不少，所以我们已不再以它为主要竞争对手，相比之下，以马斯克SpaceX为代表的私营航天企业在这方面更为重视，也做过不少相关的试验，堪称是现阶段我国太空芯片测试的竞争对手。

可能很多朋友都没有想到空间站中居然可以测试芯片，由此也可见我国的空间站的确也是一种综合性的大科学装置，它能做的可不只是太空育种，还有空间生命科学，为基础科学服务的微重力流体力学，微重力材料学，乃至包括芯片测试在内的各种太空环境测试等。

消息来源：观察者网1月24日报道《港媒：中国正利用空间站测试各种芯片并取得技术优势，目标对手不再是NASA》

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