联发科发布了天玑 6300 5G芯片组，这颗处理器采用台积电6nm制程工艺，适用于廉价智能手机。该芯片组采用了 2+6 设计，即 2 颗至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 颗至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分则是 Arm Mali-G57 MC2。

天玑 6300 5G芯片组将取代广受欢迎的联发科天玑 6100+ SoC，后者支持许多智能手机，包括Realme 12 5G、三星Galaxy F15 5G等。

我们一起来看看，联发科6300 5G SoC的特性和规格：

联发科天玑 6300芯片组配备联发科HyperEngine，使CPU时钟速度达到2.4GHz。联发科声称，这款处理器游戏体验比前代产品快10%，拥有更好GPU性能，提升50%。

联发科还声称，该处理器可以通过提高电源效率将游戏玩法扩展到11%。据称，该芯片组还具有5G和Wi-Fi之间的智能连接预测、5G通话和数据并发等功能。

看看新推出的联发科天玑6300的技术规格：

CPU:2x Cortex A76 at 2.4GHz, 6x Cortex A55 at 2.0GHz.

GPU: Arm Mali G57 MC2 GPU.

存储组合: LPDDR4x 2133MHz, UFS 2.2.

摄像头: 16MP+16MP, 108MP, Hardware MFNR.

显示屏: AMOLED，高达120Hz，全高清+ (2520 x 1080像素)分辨率。

连接性:2G / 3G / 4G / 5G多模、4G载波聚合(CA)、5G载波聚合(CA)、蓝牙5.2、Wi-Fi 5、GPS L1CA+L5、北斗B1I+ B2a、Glonass L1OF、伽利略E1 + E5a、QZSS L1CA+L5、NavIC。

根据规格参数天玑6300 5G看样子非常像天玑6080，而这颗芯片又是天玑810改名。这么一说，天玑6300本质上是2021年发布天玑810换马甲之后的再次改名。不过在国内或许不容易见到搭载这款芯片的新机，有消息称realme C65将会推出新款的5G版本，其搭载的很有可能就是这款天玑6300芯片。

不过这毕竟是面向海外市场的新机，因此在国内或许很难见到这款芯片。

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