近年来，随着半导体行业的快速发展，市场竞争日益激烈。三星电子作为全球领先的半导体制造商，其代工业务虽然规模庞大，但也面临着诸多挑战。其中，部门之间的沟通不畅、团队本位主义等问题尤为突出，这些问题严重制约了公司的整体效率和创新能力。同时，随着新技术的不断涌现，如3nm GAA工艺等，三星也需要在技术开发和量产之间找到更好的平衡点，以应对良率低下等挑战。

SK海力士第三季度营业利润预计将超过三星电子半导体（DS）部门的业绩约1.5万亿韩元。尽管通用存储器周期最近放缓，但 SK 海力士似乎通过主导人工智能半导体的高利润高带宽存储器（HBM）市场来提高其性能。有人说，三星电子第一存储厂商的地位正在动摇。

SK海力士第三季度营业利润预计为67,559亿韩元，较第二季度增长23.5%，较去年转为盈余。SK海力士第三季度销售额预计为179978亿韩元，较前两个季度增长9.5%，较去年同期增长98.5%。

同一天，三星电子发布了一份令人失望的成绩单，第三季度初步业绩录得营业利润总额9.1万亿韩元，低于市场预期的10.7万亿韩元。三星电子并未公布各业务业绩，但证券市场分析称，处理半导体的DS部门营业利润为5.3万亿韩元，较去年第二季度（6.46万亿韩元）有所下降。

当该公司当天宣布业绩低于市场预期时，三星电子管理层发表了不同寻常的道歉，并 低下头表示，“我们将通过恢复技术的根本竞争力来克服危机”。

三星电子半导体表现低迷是由于智能手机和个人电脑的库存调整导致通用内存周期放缓。其中，系统LSI和代工业务的赤字影响尤为显著。

另一方面，尽管通用内存周期放缓等市场状况，SK海力士仍有望凭借HBM带来性能提升。HBM 是一种高利润产品，其售价比通用 DRAM贵 3 至 5 倍。

SK海力士向NVIDIA供应最大量的HBM，该大客户占据了AI半导体市场80%的份额。SK海力士今年年初率先向NVIDIA供应HBM3E 8层，并于去年9月率先在业界开始量产HBM3E 12层，目标是年内向客户供货。

另一方面，三星电子仍在进行质量测试，以向 NVIDIA 交付 HBM3E 8 层和 12 层产品。业内预测三星电子也将在年内供货。

三星电子决定暂时终止车用半导体开发业务。这是根据重新整合以人工智能（AI）芯片为中心的业务战略而采取的措施。半导体行业预测，三星电子将很快提出以选择和集中为核心的设备解决方案（DS）部门重组方案。

据消息，负责芯片设计业务的三星电子系统LSI部门最近进行了AI芯片开发相关的业务和组织重组。

因此，车用处理器“Exynos Auto”下一代产品（代号KITT3）的开发被暂时中止。开发这款芯片的人员已被调配到部门内负责AI芯片开发的AI系统级芯片（SoC）团队。目前，该部门已集结了100至150名专业设计人员进行AI芯片设计。

三星电子在2018年宣布了“Exynos Auto”品牌，积极进军高性能车用半导体市场。去年，三星推出了采用5纳米（nm）工艺的Exynos Auto V920，并宣布与现代汽车在半导体领域的合作，积极应对自动驾驶和电动车时代的到来。

然而，自2022年底ChatGPT等AI成为热门话题以来，三星电子的芯片设计战略也有所调整。最近，在电动车“鸿沟”（市场普及前的暂时需求放缓）现象下，现代汽车、特斯拉等全球知名整车制造商开始自行开发芯片，这也对三星的芯片开发战略产生了影响。

三星电子的一位关系人士表示，“公司的组织重组内容尚未确定。”

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