我们都知道Intel CPU都采用14nm工艺，远远落后于AMD，但是为了实现追赶和竞争，在提升主频的同时，功耗也是一高再高，导致出现了功耗墙，频率被限定，严重影响了CPU的性能。

那么这个问题还能解决吗？随着华硕主板到来APE2.0技术后，这个问题就迎刃而解了，对 非K 系的 11代/10代酷睿 CPU能自动匹配合适的Load Line值，动态调整电压和功耗。达到降低功耗和热量，还能保证性能的目的。目前华硕有18款主板在升级BIOS后能够获得APE2.0的支持。

今天笔者就用十一代酷睿处理器 11700和华硕B560-G主板搭配装机 ，测试下APE2.0这项功能有哪些魅力。

我们先来看下这款华硕ROG STRIX B560-G GAMING WIFI主板吧，作为ROG STRIX系列主板，在包装方面上的电竞风还是很明显的。盒子的封面除了主板的外观图之外，还有这ROG的LOGO以及主板的型号等。

包装的背面，则详细介绍了这款主板的基础参数以及主要的功能卖点。卖点主要包括了：支持一体式I/O外盖和VRM散热片，USB 3.2Gen 2X2 接口，USB Type-C接口，还支持一键升级BIOS的按钮等。

打开包装，可以看到主板有静电袋包裹，相关的配件则在一侧单独包装。来看下都有哪些配件吧，除了主板，还为用户配置了一条Tppe-C的音频线，一个外置WiFi天线，以及相关的螺丝和扎带等，还有一些说明书，质保卡，光盘和宣传手册之类的。简单开完箱，来看下这款主板的细节。

这款华硕ROG STRIX B560-G GAMING WIFI主板采用了MATX板型设计，主板整体以黑色为主，核心位置配置了大面积的散热马甲，在散热马甲上面设计了信仰十足的ROG电竞图腾搭配赛博朋克粉元素，电竞风瞬间提升一个档次。

这款主板的CPU供电部分采用了8相供电设计，带起我这颗i7-11700完全不在话下。主板供电部分采用了8+2组整合式供电模组设计，搭配高品质电感及耐久电容，保证了处理器拥有高效稳定的供电效率。而在MOS和电感上面，均有散热硅脂和厚实的VRM散热片覆盖，即便是长时间高负载运行也能非常稳定。

这款主板配置了2个M.2插槽，其中位于上面的一个，不仅有金属护甲，并且带有散热片的M.2插槽支持PCIe4.0 。第二个M.2插槽，则是PCIe 3.0 X4 插槽。值得一提的是，2个M.2插槽均配置了贴心的M.2 Q-Latch便捷卡扣设计，使用非常方便，无需借助任何工具，就能实现对M.2 SSD的拆装。

这款主板配置了4条内存插槽，最大可安装128GB，也就是4条32GB内存。此外还支持内存超频功能，官方数据显示可支持5000MHz以上的频率 ，可见这超频性能是相当出色了。

在灯效方面，ROG STRIX系列主板从不会让我们失望，在内存插槽的右侧，还有主板的右下角，均配置了一个12V和一个5V的RGB接口，支持AURA SYNC神光同步，还可以与第三方AURA SYNC兼容设备实现灯效联动，这样足可以满足玩家们对于灯效的需求了。

左下角的音频区域，设计了专属的分割线，这样可以有效地屏蔽来自主板和元器件的电磁干扰，让音频更加清晰。这款主板搭载了SupremeFX S1220A高品质音频芯片，这是一颗定位于高端的芯片，在它的下方位置，则是Savitech SV3H712运放芯片，再加上纯正的日系专业级音频电容，打造出了出色的音频，音效体验。

在其它扩展接口方面，它配置了6个SATA接口，方便我们装配更多的硬盘。此外它还配置了外接机箱的雷电4接口，可让玩家们实现高速传输，以及更多的外设扩展。

再来看下这款主板的I/O接口，这里配置了HDMI和DP的视频输出接口，还有6个USB接口，其中一个USB接口可用来升级BIOS ，在这个USB接口下方还配置了专属的开关和指示灯。网络部分配置了Intel 2.5Gb有线网卡接口，和WiFi6（802.11 AX）无线网卡接口，其中蓝牙5.1接口跟WiFi6接口并列，且使用同一个天线设备。此外，还有一个USB 3.2 GEN2 Type-A接口、一个USB 3.2 GEN2X2 Type-C接口、和一个Type-C音频接口。

介绍完主板，再来看下我购买的这款酷睿11代 i7-11700 处理器吧。这颗U也是前几天赶上好价 2100元多点入手的，不过后来出现了套装神价，可惜没抢到。

最新的intel酷睿i7-11700采用了Cypress Cove内核，核心代号为Rocket Lake-S，依旧是祖传的14纳米工艺，靠着挤牙膏的精湛技术，竟然从第六代走到了今天的十一代。

酷睿i7-11700拥有8核16线程，默认基础主频2.5Ghz，最大睿频4.9Ghz，三级缓存为16MB，不支持超频，内置全新Xe架构的UH750核显，相比上一代UHD630核显性能提升大概50%左右，设计功耗65W，支持20条通道的PCIe4.0。

接口方面，采用了全新的LGA 1200接口类型，因此它是可以兼容上一代400系列主板的，据了解只支持H470、Z490主板，但是需要更新BIOS才可以使用。不过与11代CPU配套上市的是intel 500系列主板，所以搭配500系列主板最好。

包装盒内除了CPU还配置了一个原装的铜底散热器，这款散热器只能当做赠品收藏了，压制11700这颗U是别想了。简单说完处理器，再来看下机箱我为这款11700处理器配置的水冷散热器吧。

配置的这款水冷散热器为鑫谷冰封360 RGB版本，它的包装盒封面有这款的散热器的点亮外观图，看上去这灯效非常酷炫。封面除了水冷的外观，还有水冷的型号，亮点，品牌LOGO等。

包装的背面则详细介绍这款鑫谷冰封360的相关卖点，以及相关的基本参数。

配件方面除了冷排主体外，还配置了3把支持RGB灯效的静音风扇，相关的扣具，以及说明书和质保卡等。

这款鑫谷冰封360水冷散热器采用了冷头与冷排分体式的设计，冷排采用了全铝材质，并且采用了全包边的设计。上面是密密麻麻的水波纹鳍片，冷排的规格为120mmx 360mcm，可以装入三枚120mmx 120mm的散热风扇。水冷头的上盖为镜面透光的亚克力材质，看上去很有质感。水管的接口处均作了加固处理，保证了水冷散热器的稳定运行。再来看下选用的电源。

电源方面，选用的是这款安钛克NE850W周年限量版电源。它的外观采用了全白色设计，颜值很高。这款电源采用了LCC+DC-DC方案，并使用了全日系电容稳定输出，转化效率高达92.89%，几乎达到了超白金93%的成绩。

带有散热孔的是电源的底部位置，采用了胶囊状的开孔设计，内部配置了一枚140mm的散热风扇，可以有效地将电源的热量排出，保证内部热量处于稳定。在运转过程中，静音效果非常出色。在居中位置则是一个安钛克的金属铭牌，CNC工艺制程，透着金属特有的光泽质感。

电源的侧面有着它的铭牌，上面除了850W功耗的标注外，还有这35年的字样，很好辨识。可以看到这款电源采用单路12V输出标准，其最大功率可以达到840W，而+3.3V/+5V/+12V分别达到20A/20A/70A的电流输出也印证了其足够强大的供电能力，+12V 100%的功率运行。这款电源对于现在的RTX3090，RTX3080 完全不在话下，带起来都是很轻松的。

这是电源的模组线接口处，可以看到非常全面。在电源的右侧位置，则是它的10+18pin接口，对应的是电源24pin主供电接口。左侧上层是4组CPU/PCI-E接口，对应CPU以及PCI-E供电；下面是3组IDE/SATA接口，主要用于扩展D型4pin接口以及SATA供电接口。接口分类明确，并且线材上面还有标识和防呆口，这样安装就简单多了，对于小白用户也很友好。

在电源的背面，除了设计了大面积的通风孔，还设计了一个电源插口，电源总开关，以及一个HYBRID MODE模式按钮。这个HYBRID MODE模式按钮按下之后，电源就会打开EOC智能节能温控系统。在低于45℃时 ，风扇不会转；高于65℃后，电源风扇便会转起。这样可以起到不错的节能降噪的效果。

硬盘方面，这次采用的是希捷酷玩520，采用M.2 2280规格：长度80mm，宽度22mm，产品上面的标签是充满活力的橙色，霸气的酷龙，希捷的LOGO一个都不少。上面还有着FireCuda，以及PCIe Gen4 SSD的字样。

它的主控采用了希捷 STXZP010BE70 主控，应该就是群联PS5016-E16自封而来，内置双核ARM Cortex R5处理器，28nm工艺，支持PCIe 4.0 x4传输总线，支持8通道闪存，最大32CE，带宽可达8GB/s，在读写速度方面也是惊人的。

闪存颗粒则是东芝96层堆叠BiCS4 3D TLC，加上SK海力士的缓存，共同造就了酷玩520发烧级的性能。而据官方测试数据，希捷酷玩520固态硬盘的读写速度能够达到5000MB/s与4400MB/s。

这款希捷酷玩520支持PCIe 4.0的消费级SSD主控。而且还支持LDPC Gen 4 + RAID ECC纠错技术，带来了高度可靠的数据保障能力，内部还集成智能温控，保障工作时的稳定性。笔者正因为这款希捷酷玩520支持PCIe 4.0 。而这款主板，CPU均支持PCIe 4.0，这样搭配装机的话可以说是完美搭配了。接下来再来看下机箱。

这次选择的机箱是鑫谷开元T1 ，这款机箱的是一款全塔机箱，个头比较大，它的高度达到了550mm，机箱深度与宽度也达到了500mm/240mm，感觉比一般的全塔机箱还要大一点。这款鑫谷T1机箱最大可支持E-ATX规格的主板，最大支持420mm的水冷排，这空间的真的是有点夸张了。

鑫谷开元T1机箱的前面板采用的是镂空网状3-D Stereo立体面板，这样设计不仅拥有出色的散热性，而且还能更完美地呈现前置RGB光效。前面板与机身采用了撞色设计，视觉观感上很有冲击感。前置面板预留的风扇位也是很充足的，可以安装3把140 mm或者3把120mm 的散热风扇。

机箱顶部设计较为简约，防尘网占据了大半。拿掉防尘网，我们看到的位置正好对应传统机箱的背部，也就是主板的后置I/O接口和显卡I/O接口的位置。ATX3.0架构的机箱就是这样子的，这样设计可以增强散热的效率。此外还有一个风扇位，可以安装1个140mm 或者1个 120mm的风扇。

机箱的I/O接口位置，跟大多数普通的机箱位置一样，都是在顶部前端位置。可以看到这里设计了开机键，重启键，2个USB 3.0接口和2个USB 2.0接口，一个Type-C接口和一对音频接口，还是比较丰富的，扩展性也很强。

这款鑫谷开元T1机箱的右侧侧板，采用了全透明钢化玻璃侧板设计，开门样式的开合方式，使用起来非常方便。

看下机箱内部的设计，由于是ATX3.0结构，所以看上去还是有点不习惯。将主板顺时针旋转90度，变为横置，显卡也由水平变为垂直，这样显卡所支撑的自身重量转接给了主板，不使用任何显卡支架，也不会让显卡下垂。而且这样垂直安装的显卡，还可以更好地展示灯效。

机箱的下方位置依旧是电源仓，和硬盘安装的位置。在左侧上方位置设计了2个SSD的安装位，扩展性还是不错的。这款机箱的CPU散热器限高175毫米，显卡限长345毫米，可以通吃E-ATX及以下主板。

机箱底部同样是全缕空设计，外有可抽拉式的防尘网，便于用户日后清洁维护。机箱底部的四个支脚较高，这样有着充足的离地间隙，便于通风散热。

十铨幻镜内存条：

十铨幻镜是近期才刚刚上市的一款灯效酷炫的高端内存条。内存表面采用全镜面反射的设计概念，让内存不论发光与否，都能够呈现出很高的表面质感。内存全身拥有15颗灯珠，冷光ARGB设计，每颗灯珠都可以独立设置参数。

这款十铨幻镜的频率和时序为DDR4 3600，CL18-22-22-42，电压是1.35V，这个频段这个时序很常见。采用的是海力士的 CJR 颗粒，颗粒型号为 H5AN8G8NCJR-UHC ，这个颗粒的超频性能还是不错的。

十铨火神内存条：

借此分享装机的机会，顺便再给大家分享几款十铨家的其他内存。

这款是十铨家的火神系列内存条，全红色的金属马甲，与“火神”的名字相契合，给人一种红红火火的感觉。它的散热片采用厚度0.8 mm的铝合金一体成型，散热效果非常出色。

这款内存的整体高度仅有3.2cm，既有金属马甲又不会增加自身高度，使用它就不会出现CPU散热器跟它起冲突了。如果装机选择的话，建议直接上两条16GB的容量的，组个32GB，平时游戏还是办公都是足够了。这款十铨火神内存条有多个频率规格，笔者推荐的这款则是3200MHz 规格的，它的时序为CL16-18-18-38，支持英特尔的XMP 2.0技术，可实现一键超频。

十铨冥神内存条：

十铨冥神Dark Z跟火神一样，也是采用了暗红色马甲的设计，马甲依旧采用了0.8mm厚度的铝合金材质，内部有高端的散热硅脂，散热性能依然很强。它的马甲外形要比火神更加张扬一些。

这款内存的高度为42.3mm ，我们在购买CPU散热器的时候最好询问下是否有冲突。笔者推荐的这款十铨冥神内存的频率为3600MHz，16GB 套条，它的时序18-22-22-42，电压1.35V，这个时序属于标准时序，在此时序的基础上还能小超一下。

分享完硬件，接下来进入装机测试环节。

这次采用的硅脂来自九州风神新出的的EX750散热硅脂，这款硅脂有1.5g x2支的，也有2.5g x2支的，笔者这款便是1.5g 2支装的，它的包装采用了一次性的简装设计，除了两只硅脂外，还附带了一个刮板，便于用户涂抹。

在涂抹过程中，这款硅脂还是很细腻顺滑的，涂抹很轻松，没有发涩的情况。每一支可以使用2-3次左右，这类硅脂一般装机的使用用一下，剩下的就等以后维护使用了。不过除了CPU，显卡，主板上的电容，南北桥芯片 等都可以使用。618好价10元入手的，个人觉得很超值。

装机完就是这效果了，整体灯效非常漂亮，散热性也很出色，而且风扇也没什么噪音。这款机箱是ATX3.0架构， 内部空间足够大，装机过程中也没有什么不适感，各种硬件安装起来也很轻松。接下来正式进入测试环节。

要想体验到APE2.0，首先要将华硕ROG STRIX B560-G GAMING WIFI主板的BIOS升级一下，0801版本后就加入了APE2.0的功能。具体升级BIOS的方法这里就不详细说了，官网有详细教程。

在升级BIOS后，我们可以看到APE 2.0功能默认处于开启状态，其中的Power Enhancement功能也就是解锁功耗墙默认已经打开，而Smart Load Line则默认为关闭，需要玩家自行开启。只有打开Smart Load Line，才是真正的APE2.0 模式。未打开的话则是APE 1.0 模式。

AIDA64 FPU烤机测试：

首先使用AIDA64 FPU做了烤机测试，在这期间分别在开启APE 2.0 和未开启 APE 2.0模式下做了对比测试。它们之间的差距大吗？一起来看下吧。

先来看下APE 2.0和Smart Load Line全关闭的状态下，这颗酷睿i7 11700的核心电压、温度和功耗有怎样的表现吧。首先是CPU的核心电压为1.368V ，功耗为177.32w ，拷机温度为89℃，这功耗这热量简直太恐怖了。

我们再来看下开启APE2.0和Smart Load Line功能后 ，也就意味着正式开启APE2.0模式，可以看到这颗酷睿 i7 11700处理器的核心电压由之前的1.368V下降到了1.176v，功耗也从177.32W下降到了108.11w ，下降了39% 。

而CPU的频率也稳定在了4389 MHz ，拷机温度由89℃降到了56℃，下降了37% 。由此可见开启APE2.0和Smart Load Line功能后效果真的是立竿见影，不仅降低了热量，功耗，而且性能还没缩水，简直就是黑科技。

随后笔者又在Cinebench R20和Cinebench R23下分别作了连续的测试。先来看下关闭APE2.0和Smart Load Line功能后，Cinebench R20软件下的测试成绩：多核心得分为3641 pts，单核心得分为578pts 。

而在Cinebench R23软件下测试的成绩为：多核心为9078pts ，单核心为1510pts 。

当我们开启APE2.0和Smart Load Line功能后，Cinebench R20软件下的测试成绩：多核心得分为5191 pts，单核心得分为583pts 。

而在Cinebench R23软件下测试的成绩为：多核心为13473pts ，单核心为1520pts 。通过对比发现多核性能提升明显，单核性能提升就微乎其微了。多核性能强了，平时玩游戏还是多任务都能够处理得游刃有余。

最后，使用鲁大师分别在未开启APE2.0 和开启APE2.0 模式下简单地做了下综合性能跑分。通过两者的成绩来看，两者相差了8.5万分左右，其中CPU的跑分成绩相差最明显。

11代的酷睿开始支持PCIe4.0 ，我们今天介绍的这款华硕B560-G 也配置了PCIe4.0的插槽。为此笔者还专门找来一款支持PCIe4.0协议的M.2 SSD，它就是希捷酷玩520。接下来就来看下它的读写情况吧。

使用TXBench进行测试，这是一款来自国外的SSD测试软件。实测它的成绩为：读取为4980MB/s,写入为4358MB/s 。

随后又使用CrystalDiskMark这款软件作了测试，经过测试结果为：读取速度为4993MB/s，写入速度为4291MB/s。读取符合官方所给出的4400MB/s的数据，整体来看读写情况还是不错的。

以上就是我跟大家分享的这次装机过程，并带领大家见识了华硕ROG STRIX B560-G GAMING WIFI主板特有的APE2.0 的功能，最后简单总结几句。

通过以上的测试来看，华硕主板这次新加入了APE 2.0+Smart Load Line功能真的是太强大了，有了这项功能，在搭配11代酷睿不带K处理器使用的时候，能让处理器充分发挥它的性能，而且还不会增加功耗和温度。特别是Smart Load Line功能，它会根据处理器的体质，来调整处理器的性能，因此更加合理化，智能化。

最后，如果朋友也想这样使用 11代酷睿不带K的处理器装机的话，一定要选择华硕支持APE 2.0的主板，到手后记得开启APE 2.0功能+Smart Load Line功能，不会让你失望的。