在芯片代工市场，我国台湾省的台积电可以说是独一档的存在，在2021年全球缺芯的大环境下，台积电迎来了巅峰期，手握超过55%的芯片代工份额，市值也一路飙升超过了4万亿元！前景可谓一片大好。

然而，随着中美“芯战”爆发，台积电在关键时刻却“胳膊肘往外拐”，不仅断供华为等中企，而且还紧跟西方脚步赴美建厂。张忠谋甚至公开发声，称支持美遏制大陆半导体发展的策略。

对于这种“弃中投美”的举动，无数国人都嗤之以鼻。正所谓“天狂有雨、人狂有祸”，台积电本以为抱着老美的“大腿”就能高枕无忧，但在2022-2023年期间，先进工艺芯片产能却突然转向需求过剩。

随着高通、AMD等美企客户不断砍单，台积电的产能利用率也直线下滑，尤其是7nm制程，一度跌破了80%！为了降低损失，台积电多次缩减年度开支，而且关闭了部分EUV光刻机，其副总魏哲家甚至呼吁员工休息、多回家看看。

更雪上加霜的，台积电在美工厂刚完成移机仪式，老美就“翻脸”了。非但之前承诺给台积电的建厂补贴迟迟没有到账，反而它还频繁修改规则，向台积电索要芯片机密数据，甚至要求分享台积电的超额利润。

面对这种情况，台积电决定暂停申请补贴，并把在美3nm/4nm工厂量产日期推迟了一年。在很多业内人士看来，台积电赴美建厂无异于“与虎谋皮”，落得“骑虎难下”的结局也只能说是自食其果。

相比之下，大陆芯片产业虽然饱受美西方的打压，但却呈现出了一片生机勃勃的景象。例如中芯国际，累计投资1700亿元，在过去三年时间里接连四次扩产，成熟工艺芯片月产能达到了惊人的1.4亿颗，客户数量、代工品类以及良率，均达到了行业领先水准。

得益于此，国产芯片自给率得到了大幅提升。数据显示，从2022年6月份至2023年底，中企累计砍单的进口芯片数量超过了1600亿颗，而这也是高通、英特尔等美企芯片销量大幅下滑、突然卖不动了的主要原因。

客观来说，以中芯国际为代表的大陆企业，与顶级芯片代工厂商的差距只是一台EUV光刻机。正因如此，无数人都在畅想，只要国内突破了光刻机封锁，我们就能彻底摆脱对台积电和三星先进工艺的依赖，不再受美芯的束缚，甚至有可能在未来掌握芯片市场的话语权。

可万万没有料到的是，反转竟来得如此之快。据《科创板日报》19日报道的消息显示，美芯巨头AMD将推出应用于PC、笔记本电脑、服务器等领域的Zen 5全新架构平台。要知道，AMD是台积电的主要大客户之一，这意味着，台积电届时将会获得大量先进工艺芯片订单，产能利用率也将大幅提升。

另外，进入2024年后，苹果、英特尔、英伟达等行业巨头也已陆续向台积电下了订单。据台媒报道，截止目前，台积电3nm/5nm芯片订单已经排满了整个2024年，每月需交付的晶圆将超10万片，同比增幅高达200%！这波订单让台积电直接赢麻了。

值得一提的是，趁着人工智能和电动汽车的火爆趋势，台积电前段时间还重启了南京工厂，并公开表示要大量接收大陆企业芯片订单。那么，这是否会对中芯国际等国内代工厂商的发展造成影响呢？

答案或许是否定的，要知道，中国拥有着全球最大的半导体消费市场，从2019年开始，我们集成电路的进口规模就突破了4000亿美元大关，且供不应求。也就是说，大陆芯片代工企业仍有充足的空间获得满载的订单量。

不可否认，如今芯片工艺已发展到3nm/2nm的水平，但28nm/14nm成熟制程依然是主流需求，被广泛应用于航天航空、智能家电等诸多领域，而中芯国际在成熟芯片领域深耕了十几年，与很多国内客户都保持着长期良好的合作，其行业影响力和地位几乎无可撼动。

何况，国产光刻机近些年突破的速度很快，一旦我们拥有中高端光刻机设备，那么量产5nm工艺以下的高端芯片就不在话下。另外，在芯片研发方面，我们也拥有华为、紫光等一大批优秀厂商，尤其是华为，在Al芯片领域拥有不俗的实力，其去年发布的算力芯片升腾910B，综合性能可媲美英伟达A100！

因此，我们完全有理由相信，在华为、中芯国际等硬核科技企业的携手推动下，中国半导体必然能在各个细分领域齐头并进，实现伟大复兴！对此，你们怎么看？