改革开放40年来，我国的经济发展取得了巨大成就，从一个贫穷落后的图家一跃成为世界第二大经济体，全国人民都在欢欣鼓舞，但是有一件事情，大家都忽略了，我们的经济发展是建立西方先进技术的基础之上的。

特别是芯片技术，可以说是一直被西方国家吊打，成为了我们科技产业最大的软肋，华为的遭遇让所有人都清醒过来了。虽然我国在芯片设计技术已经达到国际顶尖水平，但是在芯片制造，芯片设备，芯片材料等领域，依然严重依赖西方的技术。

所以人家一纸文件，就让华为用不上高端手机芯片，只得委曲求全，向高通购买早已过时的4G芯片，没办法，谁叫咱们技不如人呢？

要想摆脱外国的芯片制裁，就必须发展芯片全产业链，而芯片产业链中最难攻克的技术，就是高端光刻机。

现在EUV光刻机，ASML完全处于垄断地位，这一台机器上面融合了40多个国家的顶尖科技，涉及几百家供应商，我们要解决这个问题，就等于要挑战40多个国家的技术力量，难度可想而知，所以有人预言，中国没有可能制造出光刻机，ASML的总裁更是口出狂言，就是把图纸给我们，也不可能造得出来。

难道现在造不出来，就要屈服于人吗？当然不是，早在几年前，以华为为首的技术公司就在寻找解决方案，绕过西方企业设设的重重障碍。现在找到的方法主要4种：

1、芯片堆叠技术

华为已经取得多个跟“芯片堆叠“相关的专利技术，用堆叠的方法来制造芯片，用更大的面积来达到更强的性能，从而绕到高端EUV光刻机的限制，据说，采用堆叠技术生产出来的麒麟芯片，将在2023年发布。

2、量子芯片技术

华为在最近这几年，公布了多项量子芯片的专利，解决了量子芯片生产难度大，良品率低的问题，同时我国还研发成功了首款量子EDA软件，为量子芯片产业化铺平了道路。

3、碳基芯片

除了以上两种方法之外，华为还联合北大彭练矛院士团队，研发碳基芯片，绕过目前西方国家在硅基芯片上多年积累的专利壁垒，碳基芯片的生产工艺要求没有硅基芯片那么高，100nm的光刻机生产的硅基芯片要比1nm的微芯片要好。目前，碳基芯片的研发已经取得重大突破，成功的曙光即将显现。

4、光电芯片

最后一个办法，就是光电芯片，华为在这一领域已经沉淀了10年之久，研发团队达到万人之众，完全掌握了100G的光模块技术，这一点，连美国都自叹不如，

光电芯片以光信号来代替传统的电信号，可以轻易的实现很高的运算频率，在稳定性和性能方面也存在巨大优势。更关键的是，它可以完全可以绕过光刻机造芯片！

而且传统的硅芯片已经逼近物理极限了，高端制程的硅芯片成本也越来越高，台积电最新的3nm工艺就连苹果都嫌贵没有采用，弊端越来越明显，所以光电芯片被业界认为最有可能取代硅芯片的技术！

在光电芯片的研发当中，南京大学传来了好消息，9月14日，国际期刊《自然》发表了南京大学科学团队的科研成果，南京大学发表了一项名为“非互易飞秒激光极化铁电畴”的技术，它把光雕刻铌酸锂三维结构的尺寸，从1μm缩小至30nm，这一技术首次缩小到了纳米级别，西方彻底傻眼了！

这项成果的发布，意味着我国的光电芯片技术取得了革命性突存，未来利用这项技术制造的光电芯片，可以应用于5G，6G，AI，光计算等前沿科技领域。

所以，我们要相信，我国摆脱对西方国家芯片技术的依赖，只是时间问题，没有什么问题是我们中国人克服不了的，前辈们当年就是吃着菜叶汤，用最原始的算盘在大漠深处，打出了新中国的惊天巨响，震惊世界的。

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