7月19日，在首届“后摩尔时代”三维封装基板技术研讨会召开之际，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在三叠纪公司板级封装线车间隆重举行！包括中国半导体行业协会研究资深专家齐宏宇、中国半导体行业协会研究资深专家高波、东莞市科学技术局副局长钟靖平、东莞市发展和改革局副局长王国雄、东莞投资促进局四级调研员陈肇仪、电子科技大学杨晓波教授、电子科技大学集成电路学院党委书记李雪梅教授、电子科技大学集成电路学院院长张万里教授、武汉帝尔激光股份有限公司董事长李志刚、中建材玻璃新材料研究院集团有限公司首席专家张冲、航天材料及工艺研究所总工程师曾一兵在内的相关部门领导、行业专家以及企业代表参加了通线仪式。

公司创始人、董事长张继华教授首先代表公司全体员工对到访嘉宾表示热烈欢迎，并对公司的发展历程，TGV晶圆级、板级中试产线的建设背景，技术、工艺、设备先进性等方面进行了介绍。各位领导和专家对公司TGV板级封装线建成表示热烈祝贺，并对公司的发展给予了战略建议，殷切期盼公司全体员工不忘初心，砥砺前行，以“换道超车”托举新产生产力，赋能“芯未来”，助力半导体和集成电路产业高质量发展。

三叠纪（广东）科技有限公司创始人、董事长张继华教授（图左）在讲解 公司研发总监李文磊博士对TGV板级封装线产线进行了简单介绍，TGV板级封装线产线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备：高速激光诱导装备，成孔效率5000孔/秒；选择性湿法刻蚀装备，成孔深径比50:1；板级金属化装备，孔内金属填充率99.9%。还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备。率先实现国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。

公司在已建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线的基础上，率先部署建设TGV板级玻璃基封装试验线，在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺基础上，将TGV3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域，标志着三叠纪持续领跑玻璃芯技术，将引领国内TGV行业步伐，为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定基础。