据日本媒体报道，就在台积电在日本熊本建成首个晶圆厂的典礼前一天（2月24日），日本政府计划为在同一地点建造的第二个晶圆厂提供高达7300亿日元（约50亿美元）的直接补贴。 根据报道，这笔7300亿日元的补贴是专门为第二座晶圆厂提供的额外资助，超过了为熊本首座晶圆厂提供的4760亿日元。日本政府希望通过资助晶圆厂来加强日本半导体生产的基础，以确保经济安全。该决定预计将在近期公布。 第二座晶圆厂将由台积电合资企业日本先进半导体制造公司（JASM）运营，计划于2024年底开始建设，主要生产6/7纳米的先进芯片。这将大大促进日本逻辑集成电路制造加工技术的发展。目前，日本只能生产40纳米以下的芯片，因此必须进口更先进的芯片，或由海外承包商代工生产。 台积电在熊本的两个晶圆厂的投资超过200亿美元，预计将雇用3400多名员工。日本政府向台积电提供的补贴总额达到1.2万亿日元。媒体推测，作为补贴的条件，日本政府可能会要求台积电继续在日本生产芯片，并在芯片短缺时优先满足日本国内的需求。