铁了心赴日建厂！台积电投资超1400亿，推动日本6nm芯片生产！

近期关于台积电的消息可谓相当“劲爆”，年初还明确拒绝芯片补贴申请，原本以为是为了自由出货而战，没曾想只是单纯的钱没到位而已。

在美国敲定116亿美元补贴后，张忠谋等负责人立即敲定了2nm工厂搭建计划，此外还官宣将会追加250到650亿美元的资金，用于亚利桑那州第三座代工厂的建设，原定于2025年量产的4nm工艺也被提前到今年下半年试产。

嘴上讲“大陆市场”很重要，却默默的投奔了美国，这可谓是相当的讽刺了，在将尖端工艺晶圆转移到美国之后，不仅会完全丧失自由出货权，还面临着核心技术被“套取”的风险，看来他们已经是满不在乎了。

没曾想这一风波还未结束，台积电又确认了更炸裂的消息！

根据市场的消息，台积电已经确认了将会在日本熊本建设第二座晶圆厂，预计将会在2027年投产6nm先进工艺芯片，而整个计划的投资总额将超过200亿美元（相当于1400亿人民币），说明台积电铁了心要将更多产能放在日本市场了。

而位于熊本的第一座工厂已经投产了，主要用于生产12nm-28nm的制程工艺，预计月产能将突破5.5万片，这将全面解决日本没有芯片制造能力的历史，当然台积电会妥协建厂是有原因的。

在美国的芯片规则实施之后，各个国家都害怕重蹈中国半导体的覆辙，开始逐步推动了技术的自主化，而台积电作为全球最先进的芯片厂商，备受各个国家追捧，但台积电在本土的综合成本较低，并没有打算奔赴海外建厂，于是乎欧美日韩就以大额的补贴相诱惑。

一开始美国的520亿美元补贴足够诱人，但给的相当不干脆，而日本就给的相当的爽快，第一座工厂开建就补贴了350亿元，同样第二座工厂计划补贴额也达到了230亿元，这样的合作方式让张忠谋等人很舒服。

累积580亿元的补贴，相当于总投资1400亿元的40%左右，而日本在原材料供应方面具备很大的优势，造芯核心的19种辅材，日本在其中14种上接近于垄断，又有钱拿、又能优先获取核心材料，这对于台积电而言的确没有拒绝的理由。

但显然即便完成了赴美、赴日建厂，台积电的实际危机也并没有解除，无论是美国还是日本，本土消耗芯片的能力有限，生产的芯片还是需要依赖中国市场进口，超过70%的芯片被中企消耗，这条供应链一旦断掉了，就算拥有再多的芯片产能也无济于事。

在美国的不断施压下，ASML依旧不肯放弃中国市场，早已见证了其中的价值，台积电现在该做的应该是保持技术领先，适时完成技术的去美化，更好的去把握中国市场，才能彻底的解决企业经营危机。

华为麒麟9000S芯片的回归，已经证实了中国已经拥有高性能芯片生产能力，留给这些企业的时间不多了，对此你们是怎么看的呢？