不久前，高通发布了全新的一代骁龙8Gen35G旗舰移动平台，为2024年的安卓高端智能手机市场注入了新的活力。骁龙8Gen3将行业内领先的CPU/GPU/NPU/AI以及高通最新一代骁龙X755G基带芯片平台集于一身，是高通推动整个智能手机行业进入新赛道的又一标志性产品。

作为高通最新一代旗舰5G芯片，骁龙8Gen3以其别出心裁的架构设计、领先的制程工艺、让人惊叹的功耗控制、极富创造力的功能特性以及优秀的5G和WIFI连接技术，为2024年的安卓新一代旗舰机型树立了全新的性能标杆。毫无疑问，高通骁龙8Gen35G芯片，将为手机用户带来更加卓越的使用体验，从基础的日常应用到高端移动游戏，搭载骁龙8Gen3的机型都会有不俗表现。

目前，首款搭载高通骁龙8Gen3的旗舰机型已经确定，就是小米14。有着高通骁龙手机SoC首发钉子户的小米手机品牌，又一次在激烈的首发竞争中得到了骁龙8Gen3的首发权，这将让小米14占得一定的首发先机。接下来，首批搭载骁龙8Gen3的机型，例如vivoX100系列、iQOO12系列、RedmiK70系列、一加12、realmeGT5等也会紧随其后，为安卓用户带来更多惊喜。

近年来，高通不仅仅专注于提供高性能、低功耗的5G芯片，而且更加注重芯片层级的整体解决方案。以5G芯片为原点，高通打造了完整的骁龙生态系统，包含了影像、游戏、AI、音频、安全和连接六大板块，高通将其在各细分领域的前沿技术，汇集这六大功能模块，形成了完整的骁龙生态。尤其高通领先的5G基带芯片技术在智能手机等移动设备上的应用，更是为消费者带来了难以想象的5G极致体验。

骁龙8Gen3集成了高通最新的X755G基带，为新一代安卓旗舰赋予了出色的5G连接能力，在5G连接环境下，最高可支持5G毫米波频段10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度，在WIFI网络环境下，骁龙X75芯片组还也可以达到5.8Gbps的速度。骁龙X75是高通于今年年初时候发布5G基带芯片，拥有十余项高通首创5G特性功能，是多项5G记录的开创者，骁龙8Gen3是骁龙X75的首次规模化商用，也是骁龙8Gen3在网络连接方面的最大亮点。

今年8月，高通借助搭载骁龙X755G基带芯片的终端产品，基于5G独立组网（SA）网络配置，在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了该频段的网络速度新纪录。单从速度上来看，高通骁龙X755G基带芯片创造的7.5Gbps的5G下行速度已经能比肩毫米波频段，比毫米波频段更具优势的是，在Sub-6GHz频段所实现的高速度更具实际价值和现实意义，是中国消费者在以后可以享受到的福利。

因为从现阶段我国5G部署情况来看，5GSub-6GHz频段资源比毫米波频段更加完善、优质，毫米波基站的部署相对要慢一些。而骁龙X75实现的在Sub-6GHz频段实现的5G速度，是立即就能转化为实际应用的速度。也就是说，当使用搭载骁龙8Gen3的智能手机连接到5G网络时，创纪录的7.5Gbps的5GSub-6GHz速率，就在你的手中“变现”了。