追踪芯片业造假和欺骗行为的公司ERAI周二（28日）表示，由于半导体严重短缺，去年买家通报电汇诈欺案件数创下新高。

ERAI指出，2021年通报的电汇诈欺案高达101件，比2020年70件、5年前17件还多。 ERAI 总裁 Mark Snider 表示，由于一些公司无法通过授权经销商买到芯片，只好从地下市场购买，但汇款后却没有收到货。 他表示，这些通报都是自愿状况，而大部分电汇诈骗与中国芯片经理人有关。

产业专家表示，虽然美国有一个防伪的零组件数据库「GIDEP」，但因不允许匿名通报，因此 ERAI 成为公司用来浏览假芯片问题和诈欺行为通报的主要资料库。

最新数据显示，2021年向ERAI通报的伪造芯片案件数量为504起，2020年为463起，比2019年的963起下降许多。 然而真实数字可能更多，因为部分公司担心品牌受损，宁愿隐忍，不通报买到假芯片。