近日，国内半导体领域非常厉害的设备企业中微表示，中微公司总投资15亿元的中微临港产业化基地项目正式落成启用。

为啥中微公司选择在临港设立新基地？这是考虑到该地区的产业优势和发展潜力。临港作为上海的产业基地，具备完善的基础设施和产业链配套，为中微公司提供了发展支持。临港基地的启用预计将增强中微公司在半导体设备制造领域的竞争力，对我国半导体产业的发展产生积极影响。

中微公司创始人、董事长兼总经理尹志尧致辞中表示，20年前，中微公司从一张白纸开始决心研发高端半导体设备，为产业需求提供优质高效和低成本的解决方案。“过去的20年是全球数码时代大发展的20年，也是中国集成电路产业急起直追、国产化进程加速落地的20年。

“中微公司抓住了每一次技术更新的机遇，抓住了一次次政策改革的机遇。下一个20年，公司要实现新的跨越。”尹志尧说道。

尹总表示，立志将中微公司打造成为“集成电路微观加工设备的百年企业。

尹志尧博士创办的中微公司从2007年首台刻蚀设备、薄膜设备研制成功并运往国内客户，到2024年，中微公司累计已有超5000个反应台在国内外130多条生产线实现量产和大规模重复性销售。

尹志尧表示，半导体微观加工设备产业是数码产业的基础。中微公司刻蚀机包括CCP高能等离子刻蚀机、ICP低能等离子刻蚀机。凭借行业首创的刻蚀设备双台机技术，中微公司率先提出“皮米级”加工精度概念，其刻蚀精度已达到100“皮米”以下水平，且产品具备刻蚀应用覆盖丰富等优势，可满足90%以上的刻蚀应用需求，技术能力已覆盖5纳米及以下更先进水平。

据悉，中微具有自主知识产权的MOCVD设备PRISMO HiT3®，是适用于高质量氮化铝和高铝组分材料生长的关键设备。在不到三年的时间里，中微已经在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。

2024年5月初，中微公司传来消息，他们已经成功研制出3nm蚀刻机，且完成了原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估，并已进入量产阶段。众所周知，半导体工艺流程主要包括晶圆制造、设计、制造和封测几个环节。每个环节不但需要高尖端技术，还需要大量的软件和硬件设备。单晶硅片制造需要单晶炉等设备，其中，光刻机、蚀刻机、薄膜设备最为主要。蚀刻机的工作原理是按光刻机刻出的电路结构，在硅片上进行微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。蚀刻机利用显影后的光刻胶图形作为掩模，在衬底上腐蚀掉一定深度的薄膜物质，随后得到与光刻胶图形相同的集成电路图形。

此前，市场上主流的刻蚀设备是5nm蚀刻机，掌握该技术的企业不在少数。不过，随着中微3nm蚀刻机的横空出世，这家国产巨头成了全球唯一有此技术的企业。这意味着，传统芯片若想向3nm或者2nm迭代，中国芯片设备企业自主能力大幅增强。