外媒报导，华尔街分析师估计台积电第二季营收较第一季成长43%达181亿美元。 但雅虎财经资统计估计，英特尔第二季营收预计较第一季下滑2%到179.8亿美元，台积电营收第二季将超越英特尔，攀至全球营收第二大半导体企业位置，仅次南韩三星。

台积电单季营收将超越英特尔，代表高通、英伟达、AMD和苹果等自己设计芯片，制造外包台积电代工的模式带动，晶圆代工厂商产能需求持续成长，也让英特尔陷入瓶颈。 英特尔过去以垂直整合模式（IDM）为主，但现在越来越依赖台积电和其他代工厂生产零组件。 英特尔近年改计划利用增加产能支持芯片设计公司，代工生产芯片，与台积电和三星竞争，重振代工业务。

英特尔新战略称为IDM 2.0，代表英特尔得兼顾IDM与晶圆代工模式。 首先，英特尔必须说服许多无晶圆厂芯片设计公司改用其晶圆代工，从台积电和三星抢下市占。 另外，与台积电与三星竞争同时，还外包台积电和三星先进节点生产某些零组件，与AMD和英伟达等无晶圆厂芯片设计竞争，对英特尔都充满挑战性。

反观这战略可能让英特尔帮助台积电持续壮大。 如英特尔即将推出的 Ponte Vecchio 数据中心 GPU，将使用自家和台积电 5 种制程，经先进封装整合。 PC市场英特尔预计2023年推出下一代代号Meteor Lake系列处理器，也将采用英特尔和台积电制程，代表英特尔短期内仍必须与台积电合作，让台积电持续成长。

三星已超过英特尔，成为全球营收最高半导体公司。 接下来，台积电凭着晶圆代工市场与各大无晶圆厂芯片设计公司合作，加上英特尔策略助攻，营运持续看涨，且潜力可能超过英特尔，突显英特尔目前处境颇为尴尬。