台积电作为全球晶圆代行业的第一，多年来一直市场份额遥遥领先，占比超过一半以上。但台积电终究处于产业链中游，比不了上游ASML，形势下行营收依然上涨。

去年以来，台积电产能利用率持续下降，季度营收利润也一直下滑，让台积电压力巨大。然而近日消息陆续传来，台积电又“支棱”起来了，但问题也越来越明显！

近日，知名市场研究机构TrendForce发布消息，善于2023年第四季度全球前十大晶圆代工企业营收排名。数据显示，尽管依然处于下行周期，但回暖迹象已经显现。

台积电依然稳居全球晶圆代工行业第一，2023年第四季度市场份额再次提升，已经达到了61.2%。而其他晶圆代工厂商的份额大都下滑，说明台积电已经率先回暖。

这受于台积电的先进制程，苹果3nm芯片率先量产上市，给予了台积电极大支持。

从统计数据来看，排名第二的三星市场份额再次下滑，仅剩下11.3%。要知道，曾经三星的份额达到18%，约等于台积电份额的三分之一，如今快降到六分之一了。

排名第三、第四的格芯、联电，因为没有先进制程，市场份额这次下滑幅度都不小。

我们的中芯国际变化不太大，依然排名全球第五，虽然受美方限制影响，不能发展先进制程，但也因为限制原因，大陆更多客户开始选择中芯，带来更多内地订单。

因此，在全球晶圆大厂都放缓扩产的情况下，中芯国际还连续投资1700亿元，先后在京深沪津建了4座晶圆厂，月产能也达到1.4亿颗，未来必将爆发出更大的优势。

不过，除台积电以外，包括中芯国际在内的其他晶圆厂情况都还未回暖。然而，台积电近日却陆续收到英伟达、苹果、英特尔、AMD等多个美企芯片巨头的大订单。

尤其是英伟达，因为AI火热，陆续向台积电加单，贡献营收占比已经超过了10%。

在这种情况下，据说目前台积电的3-5nm产能已经达到全年满载，先进制程贡献的营收占比迅速提升，接下来占比有可能会突破70%，将有力推动台积电业绩回升。

这还不算，近日台积电对外透露，已经从大陆和日本获得了大量补贴，接下来还会从美方、德国获得不少芯片补贴。这意思是，台积电受到了多地拉拢去投资建厂。

据台积电数据，2023年从大陆和日本获得新台币475.45亿元，同比暴涨5.74倍。

具体从大陆和日本分别获得多少补助，台积电并未说明。而台积电在大陆的项目就只有南京厂扩建，想来也就是当地提供了某些优惠，台积电将其视为建厂的补助。

台积电特别提到大陆补助，应该是想要说明关系还不错，以此来争取更多大陆客户。

从台积电近两年在日本熊县建晶圆厂来看，补贴应该大部分来自日本，因为日本补贴金额高达4760亿日元，占项目投资40%，这才是台积电补贴激增的重要来源。

因为日本方面的补贴程序相对简单，还能及时补助到位，所以台积电已经计划在日本建第二座晶圆厂，还谋划第三座晶圆厂，制程技术也不断提升，有望是6\7nm。

同时，台积电还基本敲定德国建厂项目，德国也计划向台积电提供50亿欧元补贴。

可能是受此影响，据说美方的补贴进程也开始加快。台积电在美建两个晶圆厂，投资已经增至400亿美元，近日消息显示，美方可能会给台积电提供50亿美元补贴。

对此，有外媒直接表示：台积电情况突然反转了，不仅产能利用率迅速提升，芯片订单开始激增，还获得多地的芯片补贴，台积电已经率先渡过了芯片下行周期。

但有分析表示，台积电的问题也越来越明显，因为从去年第四季度的营收占比，来自北美的收入已经高达72%，台积电对美企依赖越来越大，话语权也就越来越低。

重点是，台积电在美建厂让其受到更多限制，未来会拖累台积电，影响越来越大。