获得融资往往能侧面反映行业对该公司前景的认可。芯片产业目前处于底部爬升阶段，正是需要很多资金支持的关键时刻。

近期，很多芯片产业企业获得融资，有这么一家芯片厂，成立时间超短，融资金额超过今年几乎是今年芯片企业融资额里最大的，他就是重庆芯联微电子有限公司。

据悉，最近公司发生工商变更，获得国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司的认缴出资，金额达21.55亿元，注册资本达到87亿人民币。半导体芯情了解到，国家集成电大基金二期认缴出资后，成为芯联微的第二大股东，持股比例为24.77%。此次国家集成电路产业基金的战略投资，将有助于重庆芯联微加大研发力度，提升生产工艺，进一步巩固其在汽车芯片制造领域的地位。

目前，公司的股东包括重庆高新区智能制造产业研究院、重庆西永微电子产业园区开发有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、庆铃汽车（集团）有限公司和重庆制造业转型升级私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）。

该公司的本次融资也是重庆今年最大的一笔融资，也使得芯联微估值达到87亿元，成为重庆最快的独角兽企业。

芯联微是一家什么公司呢？它是重庆政府重点打造的芯片生产厂，芯联主要聚焦于55-28nm芯片技术节点，规划总产能4万片/月，主要是生产车规级MCU芯片、车规级射频芯片、车规级处理器芯片和电源芯片等，相当于聚焦成熟工艺制程。

投资一个晶圆厂，需要巨大的资金和资源，包括土地、人才、水资源、电等等，前期几十亿，中后期也是几十亿的投入，回本也得很多年，风险巨大。笔者估计，这家公司有地方政府背景和资金支持。

重庆晶圆厂少，作为一家重庆备受关注的厂，芯联微成立于2023年10月，目前不到十个月，是重庆市政府重点打造的一家12英寸高端特色集成电路工艺线项目。

融资后，将加速芯联微的建厂速度。今年三月，中建一局作为联合体成员中标重庆12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）EPC总承包，中标额24.97亿元。项目位于重庆市高新区，总建筑面积约17.8万平方米，建设内容主要包括生产厂房、综合楼等。项目建成后将助力重庆打造全国最大功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地，形成特色鲜明的国家级集成电路产业集群。

据了解，目前芯联微投资的重庆12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）已经开工，预计将进一步推动公司在高端集成电路领域的发展。

作为一家芯势力晶圆厂及新创企业，技术与团队还是很不错的。芯联微拥有在集成电路领域具备丰富经验的团队，其第一大股东重庆高新区智能制造产业研究院也承担着重要的科技研发与技术服务工作。

未来，随着新能源汽车、物联网、人工智能等领域的快速发展，对高端集成电路的需求将持续增长，芯联微作为专注于车规级芯片研发和生产的企业，市场前景广阔。

芯联微在成立10个多的时间内就获得了国家大基金二期的战略投资，并在市场上表现出较强的融资能力和发展潜力，这说明其业务能力～团队表现～市场前景很好。未来，随着公司项目的不断推进和市场的持续拓展，芯联微有望成为中国集成电路产业的重要力量。