在科技日新月异的2024年，半导体产业作为信息技术的基石，正站在一个新的历史起点上。面对全球半导体市场的激烈竞争与快速变革，如何突破技术壁垒、实现自主可控，成为摆在中国半导体企业面前的重要课题。正是基于这样的背景，2024半导体制造与核心部件董事长论坛于金秋时节在无锡太湖国际博览中心盛大开幕，汇聚了来自国内外半导体领域的众多领军人物与行业精英，共同探讨半导体制造与核心部件的未来发展趋势，共绘半导体产业新蓝图。

芯片法案之后，美国开始对中国半导体产业空前力度的全方位的制裁，设备与技术路线是制裁的重点，半导体设备和核心零部件已经成为推动我国半导体产业升级，打破进口限制的我国半导体产业创新发展最重要的环节，目前我国部分半导体核心零部件在关键技术和应用方面已经取得重大突破。

郑广文 沈阳富创精密设备股份有限公司董事长

沈阳富创精密设备股份有限公司董事长郑广文 先生表示：数字化智能制造的演进之路，实则是一个深度挖掘与整合隐性知识的过程。这些隐性知识，作为企业独有的智慧结晶，潜藏于日常运营的各个环节之中。当这一精密的系统架构搭建完毕，它便如同一台强大的引擎，驱动着企业步入一个自我强化、持续进阶的良性循环轨道。

在这个循环中，数字化扮演了至关重要的角色，它如同一股清新的风，为企业的生产效率带来了显著提升。而效率的提升，又如同磁铁一般，吸引着更多高质量的数据汇聚而来。这些数据，不仅仅是数字的堆砌，它们蕴含着市场的脉动、客户的期许以及未来的趋势。正是这样的数据积累与迭代，为企业构筑了一道坚实的先发优势壁垒。

数字化智能制造的驱动力究竟何在？其根源深深植根于企业家们对于提供更卓越客户服务、实现更高效企业运营的坚定追求之中。正是这份不懈的决心，成为了推动数字化进程的强大动力。而数字化，则如同一股革新之风，深刻地改变并重塑了我们的业务与管理模式。

数字化的精髓，乃至智能制造的核心理念，都将趋向于去中心化。去中心化并非简单的权力分散，而是一种对传统管理方式的深刻变革。它意味着在数字化的时代，我们将不再依赖于大量的人工管理去控制各项工作，而是让系统自动化地完成这些任务，实现数据的自由流动与智能决策。因此，未来的数字化将引领我们的企业走向更加简洁、高效的运营模式，开启一个全新的商业时代。

圆桌论坛上郑广文 先生强调，面对美、日、荷三国对我国实施的设备制裁措施，当前国内大批企业正积极响应国产替代的号召，投身于这一浪潮之中，并在此进程中发现了众多新的发展机遇。然而，必须清醒地认识到如果我国企业与国际间真正的产业交流与合作被彻底切断，那么这将对我国造成极其严重的负面影响。以在新加坡设立工厂为例，虽然公司希望通过这一方式作为进入国际市场的跳板，转型成为国际企业，并且采取了通过美国公司在新加坡进行注册投资的策略，但遗憾的是，这并未能如我们所愿顺利融入国际供应链体系。

浙江亿太诺科技股份有限公司联席董事长总裁楼夙宁

浙江亿太诺科技股份有限公司联席董事长总裁楼夙宁 称：当下零部件的产业化面临的困境中，主要有五个方面。

第一，元器件所面对市场规模是比较小，而且是碎片化，呈现了一个广、散、深局面。

第二，面对半导体行业的制造方向来讲，技术层面所需要能实现各种技术的高度集成。

第三，半导体行业工艺要求非常复杂和精密。

第四点，基础件要实现国产化，设备制造很多的材料其实还不是中国生产的。

昆山新莱洁净应用材料股份有限公司范志旻

在讨论先进半导体工艺时，昆山新莱洁净应用材料股份有限公司范志旻称，首要关注的是我国半导体技术发展历程已从过去上百纳米工艺不断推进，当前的核心挑战在于突破并实现先进工艺的国产化。具体而言，当下研究聚焦于UHP环境下该技术能否支撑起小于7纳米逻辑集成电路（IC）的先进制程。当然，研究也会涵盖其他制程技术。简而言之，公司目标是探索并验证在超高压等特定条件下，如何有效支持并实现7纳米以下先进工艺的国产化。

上海隐冠半导体技术有限公司董事长兼总经理吴立伟

上海隐冠半导体技术有限公司董事长兼总经理吴立伟 ：超精密运动平台的零部件解构四大方向，一是精密机械制造，这是属于国产供应链制造的核心环节；第二是马达和蒸汽；第三个是传感器；第四，控制器和驱动器。

超精密运动平台在满足终端客户核心需求的过程中，扮演着至关重要的角色，它主要聚焦于提升产率这一关键指标。无论是光刻还是良率检测，提高产率都是核心目标，这要求平台具备高速、加速性能以及更短的稳定时间。这些要求反过来对精密件设计提出了挑战，涉及材料技术的革新，如控制材料变形等，同时还包括电机高速信号采集技术的提升。此外，在先进制程中，高精度定位成为必要，目前已达到纳米级的定位精度，这离不开位移传感器等关键技术的支持，这些共同构成了一套复杂的伺服控制理论体系。

在量检测领域，市场规模正经历着巨大的增长，规模已达到159亿美金，且复合增长率高达5.5%，显示出强劲的发展势头。其中，良率检测装备是最主要的细分领域。随着制程从成熟节点向先进节点推进，如从28纳米到22纳米、10纳米乃至7纳米以下，多图案化技术推动了更多量测需求的产生。每个节点的进步都带来了对量测装备需求的几何级增长。

在圆桌论坛上，北京中科科仪股份有限公司党委书记董事长张 勇表示：西方对我国禁运也好，限制令也好，挑战和机遇并存。

1，围绕半导体行业的客户需求进行系统战略谋划，把半导体行业产业作为我们的重点领域，相应的就提出了一系列在研、产、销、服等方面适应半导体需要的战略落地措施。2，在研发和技术创新方面，我们持续加大投入。近几年我们现在在研的科技专项，还有10项，整个的研发投入超过了5个亿，这对我们在半导体行业里深耕有非常重要的作用。3，人才队伍，企业制订了一系列人才措施，包括制订了内部的揭榜挂帅机制，以及研发人员在未来成果转化和产业化方面的利益分享机制等等。4，基础设施能力建设上也下了功夫。