比往年早了半个月，今天高通骁龙的迭代处理器正式发布，第二代骁龙8移动平台——骁龙8Gen2。
采用台积电 4nm 制程工艺，Arm V9指令集，全新独特设计1+2+2+3架构，一颗3.19GHz Cortex X3超大核，两颗2.80GHz Cortex A715大核，两颗2.80GHz Cortex A710大核，三颗2.00GHz Cortex A510R小核，Adreno 740 GPU，集成5G基带X70 ，支持5G双卡双通。
其他方面，支持16GB LPDDR5X 8400Mbps内存，支持UFS 4.0，支持Wi-Fi 7，集成FastConnect 7800，8MB三级缓存，6MB系统缓存，支持空间音频，动态空间音频，3D超声波广域指纹。
整体性能提升35％，能效提升40％。
作为对比，前几天发布的天玑9200也采用了台积电4nm 制程工艺，Arm V9指令集，不过用的是经典的1+3+4架构，1×3.05GHz Cortex X3，3×2.85GHz Cortex A715，4×1.80GHz Cortex A510R， Arm Immorttails-G715 GPU。
本次骁龙8Gen2主要亮点在于：同样采用了台积电4nm制程工艺，骁龙8+就是采用了台积电4nm制程工艺后，功耗才大幅度下降，所以可以期待一下骁龙8Gen2的功耗表现。
骁龙和天玑在架构上有略微的不同，超大核两者都采用了X3，但是骁龙仍然保留了两颗上一代大核A710，骁龙这样的做法是为了拥有支持32位应用的大核，因为新的A715大核是不支持32位应用的，只支持64位应用，也就是说，天玑9200没有大核能够运行32位应用，只有四颗小核支持，所以面对32位应用的运行，天玑肯定是不如骁龙的。
其他的亮点还有，支持16 GB的LPDDR 5x，UFS 4.0，这也就意味着明年的旗舰手机内存将迭代，支持WIFI 7功能，3D超声波广域指纹。
目前来看，国内的手机厂商都官宣了即将上市搭载这个处理器的产品，包括魅族。vivo X90Pro+将会大概率首发第二代骁龙8移动平台，不过，摩托罗拉发布了一片篇截胡的微博，所以到底是谁先首发首销大家可以猜测一下，但可以确定的是，月底肯定会有新机搭载上市，大家12月初肯定能够上手体验。
