根据外媒91Mobile透露，高通骁龙875将会成为高通首款基于5nm工艺打造的旗舰SOC，采用的Kryo 685架构，集成Adreno 660 GPU，四通道LDDR5内存，并且还搭载Spectra 580图像处理器引擎，支持802.11ax。

       并且，这次高通骁龙865处理器将会采用X60 5G调制解调器及射频系统，这是全球首款基于5nm工艺的5G基带，这也是高通的继X50和X55之后的第三代5G调制解调器。但目前还未知是三星的5nm工艺还是台积电的5nm工艺，但相较于上一代7nm工艺，功耗有望进一步降低。

       在性能方面，骁龙X60基带到天线的解决方案最高能够达到7.5Gbps的下载速度，与最高可达3Gbps的上传速度。并且这次骁龙X60 也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

       根据之前美国国际贸易委员会（ITC）最新公布的此前苹果和高通和解后所签的供应协议部分内容显示，苹果将会在2021年6月1日到到2022年5月31日使用骁龙X60基带，这意味着骁龙X60基带最快将在2020年底量产。

       按照手机厂商一贯的规律，采用高通骁龙875的旗舰产品将会在2021年初陆续亮相，但目前还未知骁龙X60是集成方案还是外挂方案。而明年的苹果产品也将会采用这款骁龙X60基带芯片，因此今年的新款5G iPhone采用骁龙X55基带似乎也成为了板上钉钉的事情。