导读：近日据《日经新闻》对美国商务部出口管理局助理部长的采访，美国政府不会将对中国的半导体出口限制扩大到“成熟芯片或传统芯片” 。

图：美国商务部官员Kendler

据报道，在美国驻东京大使馆举行的新闻发布会上，担任美国商务部出口管理助理部长的Thea D. Rozman Kendler表示，“没有兴趣将出口限制进一步扩大到成熟芯片或传统芯片。”

她表示，这一决定是在美国商务部于去年12月表示将考虑对传统芯片实施制裁之后作出的，原因是担心中国向市场倾销成熟制程的廉价芯片，见芯片大师报道。这意味着，目前在成熟逻辑工艺节点（通常定义为28nm及以上）上制造的芯片、技术及其设备进口不会受到制裁。

Kendler解释称，在对多个行业的100多家公司进行调查后，美国商务部得出结论，不会对传统芯片实施制裁，至少目前是这样。“我们非常努力地确保我们的半导体控制范围尽可能缩小，以确保我们只解决我们的国家安全威胁，仅此而已。”

图：成熟工艺芯片占绝大多数

2023年12月，美国商务部宣布将对从中国采购的成熟工艺芯片进行审查，一时间管制范围扩大的可能性骤增。在此之前，多家美国企业已公开表示将不再采用中国制造的半导体。

10月，美国大幅升级对华限制措施，将限制范围扩大到与其有密切关系的45个国家。“令人担忧的是中国公司利用这些目的地来规避我们的控制，”Kendler说。

图：麒麟9000S

对于中国企业推出7nm手机芯片的问题，她称会“听从技术专家的意见”了解中国当前的尖端芯片制造能力，但“仅仅因为你宣布拥有7nm芯片，并不意味着你有能力生产或进行大规模的7nm芯片制造能力”。

同时，关于美国总统大选对管制政策的影响，Kendler表示：“出于国家安全原因实施出口管制……我认为这是一个我们都能达成一致的领域”，无论谁当选，目前的政策都不太可能改变。