不论你是川宝拥趸、爽文爱好者、网络乐子人，还是出租车司机，相信都在本次美国大选中收获了属于你的快乐。

目睹了美利坚合众国第47届总统诞生的你我无意间见证了太多，唐纳德·特朗普本身足够传奇，他身上的标签丰富到了丹妮莉丝·坦格利安看了都要“拱手告辞”的程度。

亿万富豪、超级网红、影视明星、美国前总统、懂王、“让美国再次伟大MAGA”行动推动者、暗杀幸存者、被刑事指控者、著名洁癖症患者、“推特治国”者、极限交易员、退群达人、反建制派、移民政策强硬派、能源政策保守派、DEI终结者、传统价值观捍卫者、孤立主义践行者、空气手风琴大师、女总统候选人终结者、最高龄美总统……

不能再往下写了，要不就有骗稿费的嫌疑了。

当然了，调侃归调侃，特朗普本次上台也确实可谓“天选”。特朗普不仅赢了选举人票，也赢了普选票，成为无可争议的民选总统。

并且，特朗普在上一个任期中任命了三位联邦最高法院大法官，在过去四年中通过MAGA运动事实上实现了共和党的改组，驱逐了党内建制派，共和党同时选赢了参众两院。

掌握了三权的特朗普，说是美国有史以来权力最大的总统也完全不过分，再接下来的任期中几乎可以为所欲为了，这场复仇戏码已经被我们的川宝玩成爽文套路了。

不过，在看过乐子之后，我们也不能忘了作为目前中国崛起最大的阻力，无论是拜登、哈哈哈里斯，还是懂王坐镇，遏制我们发展的目的都是一脉相承的。

我们不妨来看看拜登政府搞了四年的制裁“成果”如何，川普加冕之后可能会玩出哪些新花样，我们又将如何应对呢？

在全球政治经济舞台的风云变幻中，半导体产业重要性日益凸显。而中美两国在这一领域的博弈，更是成为了世界关注的焦点。

全球芯片制造格局发生变化，美国的芯片制造能力从1990年占全球总量的37%下降到12%，而东亚地区的台积电和三星等企业在芯片制造领域占据重要地位，全球80%的芯片产能集中在东亚。

因此，拜登政府的《芯片与科学法案》于2022年8月9日正式签署成法。

该法案总额达2800亿美元，主要包括两方面计划，一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

该法案旨在加强美国国内高科技生产，降低关键产品对海外供应链的依赖，以更好地与中国竞争。其目的是扩大美国的半导体生产基础，减少对中国制造的依赖，遏制中国科技与经济发展，同时增强美国在科技领域的竞争力。

法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术，即“在美国投资，在美国研发，在美国制造”，并且接受补助的企业还被要求签署协议，同意10年内不得在中国扩张半导体制造产能，也不能和中国实体从事敏感技术研发或进行技术授权。

简单来说，想要拿美国补助，就要跟美国强绑定，不能跟中国有技术往来，更不能在中国扩产，要在美国进行投资、研发、制造，给美国制造工作岗位，同时与美国分享超额利润。

本质上来讲，这既是一次依靠高新技术储备进行的资本讹诈，也是一次让芯片企业选边站队的“二选一”。

被美国绑上战船的企业还挺多的，比如英特尔、三星、台积电等大型芯片制造商都宣布了在美国的建厂计划。英特尔计划在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州扩张业务；三星在得克萨斯州建厂；台积电在亚利桑那州建厂。此外，环球晶圆也曾计划投资50亿美元在美国德克萨斯州建立半导体硅片工厂。

几年过去了，芯片法案实施如何了，响应芯片法案的大厂们享受到红利了吗？

答案一言难尽。

美国政府在发放芯片法案补贴时，设置了较为繁琐的审批流程和严格的标准。企业需要提交大量的文件和资料，以证明其符合补贴的要求。事实证明，想要达到美国政府要求，委实还挺难的。

一方面，芯片产业的产业链较长，涉及到设计、制造、封装测试等多个环节。美国虽然在芯片设计方面具有优势，但在制造环节的基础相对薄弱，相关的原材料、设备、零部件等供应链体系不够完善。要重塑美国的半导体产业供应链，需要大量的资金和时间投入，并且还需要与全球各地的供应商进行协调和合作，这并非一蹴而就。

另一方面，半导体产业是一个高度技术密集型的产业，需要大量的专业人才。美国在半导体领域早就出现了人才断代，随着产业的快速发展，这一问题愈加明显。特别是在芯片制造环节，需要大量的熟练工人和工程师，而美国的教育体系和培训机制已经失灵，无法在短时间内满足产业需求。

一来二去，各大有志于在美国土地上大展拳脚的芯片企业们，就被芯片法案拖了个半死不活。

英特尔CEO帕特・基辛格近日公开抱怨，英特尔已经投资300亿美元在美国建设晶圆厂，但至今没有拿到美国政府的补贴。英特尔原本应获得85亿美元建厂补助、110亿美元的贷款和高达250亿美元的税收抵免，但这些融资方案都没通过。

芯片法案卡住了中国企业的脖子，快断气的却是自己家的芯片巨头。目前已经有传闻，高通准备向奄奄一息的英特尔提出收购意向。

而被卡着脖子的中国芯片行业，不但没有缺氧，反而一个个愈发粗壮起来。

美国彼得森国际经济研究所指出：“美国的限制没有阻碍中国技术崛起，甚至没有减缓其速度”，中国半导体产业在重重压力之下，不断加大研发投入，积极推动技术创新，取得了显著的成果。

从产业数据来看，2024年上半年，中国集成电路相关产品出口5427.4亿元（764.08 亿美元），同比增长25.6%，超过汽车、手机、家电，成为第一大出口品类。

这一数据充分证明了中国半导体产业在国际市场上的竞争力正在不断提升。中国的半导体企业不仅在国内市场站稳了脚跟，还积极拓展海外市场，赢得了国际客户的认可。

彭博行业研究所的研究也显示，尽管美国大肆制裁，但在13项关键技术中，中国有5项已经取得全球领先地位，有7项正在迅速赶上，半导体正在这7项之中。中国在半导体设计、制造、封装测试等环节都取得了长足的进步。

例如，在芯片设计方面，华为海思、紫光展锐等企业的产品已经具备了较高的性能和竞争力；在制造领域，中芯国际等企业不断突破技术瓶颈，逐步缩小与国际先进水平的差距。

只能说，某些已经形成的大势，很难被几股邪风吹散。

特朗普的回归，给美国的半导体产业政策带来了新的不确定性。

特朗普可能是真的很“懂”半导体，对芯片法案嗤之以鼻，称其“糟糕透顶”，并表示这些法案是在白白送钱。

他认为更为“直接有效”的办法是加征关税。

特朗普承诺通过降低税收、放松监管，以及对从全球其他地方进口的商品征收10%至20%的关税，来实现他所主张的“制造业复兴”。其竞选团队中的顾问，乃至一些国会共和党人，似乎都有意在上台后将该法案“扼杀”。

如果特朗普上台后真的实施这一政策，将对全球半导体产业链产生重大影响。

关税的提高将增加半导体企业的成本，可能导致芯片价格上涨，进而影响到全球电子产品的市场价格。而且，这一政策可能会促使一些企业重新调整其全球供应链布局，减少对美国市场的依赖，加大在其他国家和地区的投资和生产。

对于中国半导体产业来说，特朗普上台后的政策转向既是挑战，也是机遇。

从挑战方面来看，特朗普可能会继续加强对中国的技术出口限制，增加中国企业获取先进技术和设备的难度。例如，美国有可能进一步限制三星电子、SK海力士等韩国存储器芯片厂向中国供应HBM芯片。这将对中国的人工智能、数据中心等领域的发展产生一定的影响。

不过，未来的特朗普政府不太可能收回已经发放的拨款或贷款，且拒绝承认《通胀削减法案》税收抵免将需要修改法律，即使共和党能够控制参众两院，特朗普也很难做到这一点。《芯片和科学法案》此前获得了两党的支持，全面废除该法案并非易事。

除此之外，加征关税也不是那么容易。加征关税必然会导致进口商品价格上涨，推高美国物价水平，继续加重通货膨胀。加征关税也必然会引起报复，原材料和零部件的价格上涨也会进一步加重美国国内企业的负担。

所以说，特朗普执政之后，具体会出台怎样的政策来遏制中国发展，确实是一个未知数。

事实上，美国能打出哪些牌，我们已经非常熟悉了。

正所谓“利空出尽是利好”，如今制裁工具箱里已经空空如也的美国已经不那么可怕了。

从贸易战伊始，美国就挥舞过关税大棒，对海量的中国高科技产品加征高额关税。这一举措在初期确实引发了波澜，部分企业面临出口受阻、成本上升的困境。

然而，随着时间的推移，中国高科技产业展现出了强大的适应能力。企业纷纷调整市场战略，在拓展其他海外市场的同时，将目光更多地投向了潜力巨大的国内市场，从而有效地缓冲了关税制裁带来的冲击。

而且，全球产业链的关联性使得美国企业也难以独善其身，关税带来的副作用如供应链紊乱、成本攀升等问题也困扰着美国自身，这使得关税这一制裁手段逐渐失去了原有的锋芒。

在技术封锁层面，美国频繁地将中国高科技企业列入“实体清单”，试图切断中国企业与美国技术、设备的联系。华为等企业成为了重点打击对象，在芯片供应等关键环节遭遇了前所未有的障碍。

但这一极端行为却成为了中国高科技产业自主创新的强大催化剂。中国政府、企业和科研机构加大了研发投入，在芯片设计、半导体材料研发、操作系统等关键领域奋起直追。

正如前文所说，如今中国已经在不少技术领域取得了突破，形成了自己的技术生态，这意味着美国的技术封锁不再是无法逾越的天堑，其效果大打折扣。

综合来看，美国过往的制裁工具在与中国高科技产业的激烈碰撞中，或失去效力，或难以持续实施，新的制裁手段又面临着国内国际的重重阻碍。可以说，美国在制裁中国高科技发展方面，正陷入一种“黔驴技穷”的尴尬境地。

更加“倒反天罡”的是，目前国内很多科技领域在自发玩成国产化替代的同时，甚至开始“揣摩”、“预判”美国，期待“制裁”。

从过往特朗普执政时对中国半导体产业的一系列举措以及其行事风格和政策倾向来看，有观点认为特朗普可能会制裁成熟制程芯片。与民主党侧重制裁先进工艺不同，特朗普可能采取无差别全面制裁的方式，包括早就成熟的半导体工艺制程。

从中国不断上涨的实力来看，特朗普的担忧其实不无道理。中国在成熟制程芯片产能方面增长迅速，目前已占全球的 1/3，预计到2027年，中国大陆在成熟工艺产能中的全球份额将一路推高到39%。

当然，中国在成熟制程芯片领域确实具备了一定的自主生产能力，并且在不断加大对该领域的投资和研发力度，但在良品率、性价比方面还稍逊于西门子、英飞凌、仙童等外国供应商。

可以预料的是，一旦美国对中国成熟制程芯片进行制裁，以中国企业的进步速度，反而可以减少对欧美产品依赖，加速内循环，并从中获益。

在对汽车产业无比重要的IGBT芯片领域，国内华为、比亚迪等企业已经有了深厚的积累。据比亚迪品牌公关出总经理李云飞在6月7日的论坛期间透露，比亚迪即将投产的新建碳化硅工厂产能规模达到了全球第一，是第二名的10倍。

比亚迪在半导体领域的布局可谓深远，早在2002年就成立了半导体团队，2008年收购宁波中纬半导体（台资企业），其进入汽车行业之初便着眼于电动车的电动化、智能化发展，深知IGBT等半导体材料模块的重要性并早早投入研发。

比亚迪曾在2021年世界智能网联汽车大会展示6款“高精尖”功率器件产品，其中就包括碳化硅模块。

今年北京车展期间，比亚迪展出的1200V 1040A高功率碳化硅模块最早于2022年6月发布，在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率大幅提升了近30%，主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。

从2024年下半年起，比亚迪20万左右的车型也将搭载应用碳化硅的智能化方案，通过OTA或推出新款车型的形式来实现智能驾驶等更大范围的应用覆盖。

据内部人士透露，国内目前IGBT芯片产能激增，但一些车企贪图便宜，仍会有限购买英飞凌等外国品牌芯片，反倒是国内行业在等着特朗普来制裁成熟制程，届时国内相关产业反而会成为受益方。

属于是预判了对面的预判，已经会抢答了。

从长远来看，中国半导体产业具有广阔的发展前景。随着5G通信、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展，对半导体的需求将持续增长。中国企业可以充分利用国内市场的优势，不断提升产品质量和技术水平，实现产业的升级和发展。

此外，中国在半导体领域的技术创新能力不断增强。近年来，中国的半导体企业和科研机构在芯片设计、制造工艺、封装测试等方面取得了一系列重要的突破。

尽管美国的制裁政策和拜登政府的芯片法案给中国半导体产业带来了一定的挑战，但中国半导体产业在技术创新、市场需求和国际合作等方面的优势依然明显。

特朗普的上台之后，政策的不确定性增加，但相反的，美国这次大选再一次展示了美国内部的撕裂，驴象相争的白热化也让美国对华政策难以稳定和持续，时间显然也站在我们这一边，中国半导体产业已经做好了充分的准备，未来必将如同光伏、高铁与电动车一样，建立起统治级的全球竞争力。