说起处理器，大家都知道现在最强的处理器是骁龙888，但由于功耗过高，实际上游戏体验最好的反而是骁龙870。但说起理论值的话，性能最好的其实是搭载在iPhone上的A15，可惜A15也摆脱不了功耗过高的情况，所以很多人都表示，iPhone在前五分钟的时候打游戏体验还不错，但到后面发热就会严重掉帧，所以哪怕是苹果也没有办法解决掉手机发热这个问题。但我在想，如果能够将今天小米公布的这个散热技术搭载在iPhone上，说不定体验可以大幅度提升。

大家都知道，在手机上普遍采用的散热方式是石墨，石墨的散热效果还行，加上价格便宜，所以在很多拆机视频上都可以看到厂商给手机贴了大量的石墨散热，但由于近年来手机处理器的性能持续加强，功耗也大幅度上涨，发热严重，所以很多厂商开始增加散热铜管和石墨来配合使用，而这两年，为了让手机得到更好的散热，还推出了VC散热系统，相比起石墨和铜管，VC散热会更好一点，当然，成本也会贵一点。

但从今年的情况来看，即便是采用了最新的VC散热也压不住骁龙888，哪怕是游戏手机，在极限运行下，机身温度能高达50度，甚至给手机用上了风冷都不行，所以更好的次世代手机散热系统应该推出来了，今天小米就发布了环形冷泵散热技术，其散热能力高于VC液冷散热能力两倍。

虽然这个散热系统的原理跟VC散热原理差不多，但相较于普通的单片VC散热，这次小米发布的环形冷泵散热技术，将VC散热片设计为环形闭合回路，可以将冷却液抽至手机发热区，通过气液相变传导热量，同时还配合特斯拉阀使冷却形成单向环路，可以实现两倍于VC的散热能力，做到了迄今为止手机上的最强散热系统。

作为测试，这一次小米将MIX4进行了魔改，搭载了这个环形散热冷泵，进行《原神》高画质30分钟游戏测试，可以做到满帧60帧运行，机身的最高温度为47.7℃，相较于其他的普通骁龙888手机机身最高温度低5℃，甚至超越了某些搭载内置风扇的游戏手机。目前小米官方表示，这项技术将会在2022年下半年正式量产。

是什么让次旗舰处理器骁龙870成为今年的最佳口碑处理器，正是由于骁龙888的高功耗，从目前的爆料消息来看，明年的骁龙898功耗依然不乐观，想要通过制程上降低处理器的功耗还需要再等一等，所以为了更好的体验，目前就只在散热系统上下点功夫。如果明年下半年能够有台积电4nm的骁龙898上市，同时再配合上这个散热系统，或许极限的游戏环境下，能够回到大家能接受的范围内吧。如果把这一套系统搭载在苹果手机上，性能会不会甩安卓几条街呢？