国家大基金三期于5月24日正式设立，由财政部等多方联手推动。

此次三期基金的资本规模超越前两期总和，关于其投资方向，媒体透露，除深耕制造、设备及材料等细分领域外；

鉴于人工智能与数字经济蓬勃发展，AI及算力芯片等领域或将成为三期基金投资的新焦点。

此外，更有可能也会讲HBM等高附加值DRAM芯片并列为重点投资对象。

故而，面对重重封锁，我国IC产业自主发展已成必然之势，老美所限环节亦或成三期投资焦点；

诸如：AI芯片、尖端设备（光刻机等）、关键材料（光刻胶等）。

据此，我斗胆预言，AI芯片或将成新投资热点。其因如下：

地产的繁荣，催生新质生产力

之所以如此认为，理由如下：

一、房地产作为经济基石，稳住其稳定即稳住国家经济大局，防范系统性风险。

二、新质生产力作为两会政府报告的新宠，一经亮相便为投资市场注入强劲动力。

此外，万亿特别国债的发行，更是明确聚焦高科技自立自强领域，如人工智能、低空经济、合成生物及半导体等。

为何我言——AI芯片将成新焦点？

首先，芯片产业乃国家战略的核心，国家大基金三期成立后，必将为产业升级注入强劲动力，助力我国在全球芯片领域的竞争地位日益凸显。

其次，数字经济、人工智能等数字化浪潮汹涌澎湃，算力芯片与存储芯片成为产业链的关键支撑。

因此，随着先进封装技术的不断进步，以及在AI芯片和HBM需求的强劲拉动下，TCB与HB设备营收有望实现长期高速增长。

从投资角度来看，接下来，可以重点关注以下这6家深度具备纯正“AI芯片+存储芯片+大基金三期”概念的企业，有望走出席卷市场的浪潮：

通富微电

公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。

南大光电

公司已有两款ArF光刻胶产品分别在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点上通过认证，并实现少量销售。现阶段，验证工作正在稳步推进，且针对同一客户开发了不同的产品，以满足客户的多样化需求。

蓝英装备

其子公司UCMAG为ASML及其供应商提供极紫外光刻机（EUV）的光学系统相关关键部件的清洗设备

中富电路

公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。

蓝箭电子

公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合

这家是我最看好的短线黑马：

一、存储器封装国内领先，涉足AMD AI芯片，Chiplet产品已量产，大基金持股丰厚；

二、资金涌入超10亿，机构布局筑底成功；

三、温和放量突破年线，震荡吸筹中，上攻意图明显，后市有望大涨50%。