硅光一直以来比较倾向于故事，主要是最早他是英特尔用来对抗博通EML传统方案的一个对标或者说阵营。

2016年的英特尔的硅光就占了20%订单， 发展了7-8年到现在，其实份额一直都是很小的，藕合难度大，光芯片流片又很差，英特尔也一直都没赚到钱，硅光的渗透率一直在15%左右，主要是100G将来的预期是400G以上的高速光模块的硅光渗透率能打到15%以上，甚至30%-40%左右，但是行业内预计如果硅光发展的顺利 在2027年左右 硅光能占据高速光模块的40%市场份额。

这个技术有几个好处：

功耗低20%左右，你要知道1.6T的传统方案的散热都快上液冷了 尺寸会相对传统方案更小，成本至少便宜15%，对于硅光厂家和光模块厂也是双赢（互相毛利提高）。

关键还有我们卡脖子比较利好的芯片尺寸，硅光最大可以做到45nm 而现在DSP都要做到从7NM做到5NM，对于我们自主可控来说可以是一个突破点。

而且CPO其实就是硅光方案，台积电也要正式入局 似乎像某家已经下订单了 电话会里 还给了比较大的卫星。

硅光同时也有4个新的增量：

1 GPU之间的互联 板间互联nvlink的下一代技术，也需要用含有硅光的光引擎去连接，这个地方其实是一个新的增量。

2 交换机板上的CPO硅光光引擎的增量。

3 400G 800G高速光模块使用的硅光方案渗透率提升的增量。

4 1.6T以后的高速光模块占主要份额的增量。

因为电芯片这边，交换机侧 单波200G的电信号已经是极限水平了，所以用8通道的1.6T方案就是传统EML方案的极限了。16通道啥的基本这个光模块体积不但巨大，功耗上面都要爆炸了，要突破到3.2T 基本的想法就是使用低功耗硅光芯片配合多通道。

旭创的硅光方案，光芯片是不发光的，那要解决这个问题就需要一个巨大的放光器，所以比较收益的就是CW激光器的增量，A股的话，大概率也就是源杰科技这边快突破了。

而硅光的高精度藕合设备，放卫星的那家，也就是ficontec 罗博特科了 这个价值量也不少，每100W个硅光光模块 40~50台一般 2个亿RMB 毛利大概率50%+。

还有就是旭创，旭创的IC设计这一块是很出名的，所以我想它这个小作文来头也是有点原

纪要来源：【文八股调研】小程序