“巧妇难为无炊之米”，我们的芯片行业正在面临如此局面。要做高端芯片除了需要超强的设计能力之外，其生产加工更是需要极其先进的设备，好在设计上我们已经克服。

现在我们遇到的问题就出现在这里，美国不仅不让能生产高端光刻机的ASML公司卖设备给我们。而且我们设计好的高端芯片也不让台积电帮我们生产，以及我们能用到的一切资源都已被阻断。

然而，根据目前芯片的生产流程，光刻机是迈不过的坎。被称为工业皇冠上的明珠的光刻机是全世界共同的结晶，凭一国之力根本不可能完成。

与一般的设备不同，光刻机最大的难点在于制造过程难以越代，高精度的设备需要一代一代堆出来，因为这样的机制就让高端光刻机的未来毫无生机。

既然这样的老路没有什么希望，那么只能另辟蹊径。就像现在的汽车领域一样，燃油车的发动机技术我们很难跟上欧美，可是在新能源领域我们却已打得它们节节败退。

在制裁开始之时，我就在想，芯片方面我们有没有可替代方案，因为俄罗斯都知道用晶体管作为替代方案。因此，我便查询了一些资料，看看我们有没有类似的方法。

可找了一圈得到的答案是令人失望的，目前我们并没有什么可替代方案。而造成这种问题的原因便是曾经有些商人觉得“造不如买”划算，然后大家就一窝蜂地跟风。

现如今的事实已经证明靠这种路子并不能走得太远，甚至是岌岌可危。别人只需微微一卡，我们连高端手机都没有办法做出来，泽库的解散不知是不是这个原因。

但现在也有很多好的消息，在芯片领域我们已经在尝试不同的方案，而且某些领域还取得了不错的成绩，越过光刻机卡脖子已指日可待。

01.

面对光刻机的制裁，近年来，我国在冰刻机技术上取得了很大进展，不少专家认为，冰刻机未来极有可能取代西方的光刻机，而且相较于光刻机，冰刻机的优势更为明显。

传统的光刻机，需要先在晶圆上涂抹一层光刻胶，然后再使用极紫外光来雕刻电子线路。这项工艺对于光刻胶的生产工艺要求很高，而且涂抹完毕后还需要清洁，因此加工难度很大。

冰刻机产芯片的工艺与光刻机相似，其中主要区别在于用冰来代替光刻胶。因为冰是由水变化而来的，在零下百度的真空环境中，水会迅速形成流态状的冰层。

传统的光刻胶，在晶圆上涂抹这一过程中，可以理解为在一块板子上面涂抹胶水。胶水的覆盖范围、厚度、均匀程度，最终都会影响到芯片的好坏。

冰刻机使用的是电子束进行雕刻，相较于光刻机的EUV光源曝光，冰刻机的雕刻工艺需要非常细致。所以冰刻机的良品率要高于光刻机，但效率要低很多，这是目前还要进一步解决的问题。

现在冰刻机制程已经可以达到10nm,虽然与最新的3nm光刻机仍有差距，但只要坚持在这条路上走，怀有自研之心，未来机会肯定会有的，要知道当初光刻机的打磨也耗费了很多时间。

02.

据科技资讯最新消息报道，华裔科学家朱家迪领军的原子级晶体管技术也取得突破，这项技术使用气象沉淀逐层堆叠工艺生产，完全不需要光刻机就能生产1nm甚至更高精度芯片，而且功耗更低。

因为这种晶体管可以将体积做得很小，因此堆叠起来的成本也会更低，但性能却可以做到更强大，所以这项技术实现了更高密度集成性。

芯片制造时一般温度会达到600°以上，而晶体管和电路在400°以上就有可能损坏，所以将晶体管集成到晶圆上是个大问题，而麻省理工学院研究团队则研究出了一种可以克服此问题的技术。

除此之外，这项技术还能减少集成所需时间，从而降低加工成本。

不逼一把，你永远不知道你有多优秀。随着制裁的加剧，现在已经有很多新技术在不断涌现，按照这样的形势发展下去，相信米国会后悔他今天得行为。

到时不仅不能再卡我们的脖子，他们现有业务遭到分割也不无可能。等我们有了自己的技术就不再买他们的东西，我国这么大的市场没有了，到时看他们急不急！