高通官宣将于11月14~17日举行骁龙技术峰会。正常将会发布第二代骁龙8，相比去年骁龙8Gen1提前了半个月时间，有爆料，首发骁龙8Gen2的小米13很可能将在11底发布。

骁龙8Gen2相比骁龙8Gne1的单纯迭代，这次在设计上的改变还是比较大的，其中CPU采用1+2+2+3四丛集架构，分别1*X3 + 2*A720 + 2*A710 + 3*A510，缓存没有阉割。GPU爆料显示性能提升依然很大。制程为台积电4nm，打破了上半年三星，下半年台积电的说法。

ARM Cortex-X3和Cortex-720目前还没有发布，不过有消息称这代Cortex-X3超级内核的表现并不理想，高负载下功耗比X2还要高10%，如果真这样，这就是为什么高通的CPU部分要重新设计。

今年天玑8100的4*A78 + 4*A55相对表现非常出色。第二代骁龙8的1+2+2+3就有点4+4的意思了，梦回骁龙835？如果X3超级内核高负载拉跨，日常A720和A710这是个大核将承担主要性能输出，大核细分厂商的调度会更加灵活，有助于控制功耗和发热，不过以历代升级看俩在中低负载下不会有太大差距。

至于能不能摘下火龙这帽子，在我看有机会，并不全是设计的改变，主要是最近听到关于骁龙8+的表现，说是日常用不容易热了。