前言
今天装一台实用风冷主机，选用了骨伽 乘风 MX600 白色 机箱，尺寸为478 × 235 × 515 mm，ATX中塔规格，采用大面积的网孔面板并内置防尘网，保障散热的同时兼顾防尘，前部支持安装3把14cm风扇，CPU散热器限高180mm，显卡限长400mm，电源限长180mm，机箱前部和顶部支持360mm冷排，硬件兼容性不错。配置方面，i5-13600KF搭配微星 MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 刀锋钛，保持16(90A)+1+1路智能供电规模和用料的基础上，对内存、M.2存储和Wi-Fi等方面做了升级，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，性能不错，做工精美，显卡使用了索泰 GeForce RTX 4070Ti-12GB X-GAMING OC 欧泊白，风冷散热器选择了超频三 臻 RZ620 白色，电源是骨伽 POLAR X2 1200W 白金牌全模组电源，支持ATX 3.0标准，带有原生PCIe 5.0接口，采用全日系电容，带有十年质保。
配置清单：处理器: 英特尔 i5-13600KF主板: 微星 MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 刀锋钛内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2显卡：索泰 GeForce RTX 4070Ti-12GB X-GAMING OC 欧泊白固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB散热器：超频三 臻 RZ620 白色电源：骨伽 POLAR X2 1200W机箱：骨伽 乘风 MX600 白色
整机展示
主机多角度展示。
主板侧。
侧后方视角。
机箱内部主要硬件展示。
超频三 臻 RZ620 风冷散热器。
内存灯效展示。
索泰 GeForce RTX 4070Ti-12GB X-GAMING OC 欧泊白。
主板接口保护罩上的龙盾灯效。
主板跳线区域。
机箱前部安装了3把140mm风扇。
电源仓一览。
配件展示
英特尔 i5-13600KF。
微星 MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 刀锋钛，标准ATX板型，银黑配色，颜值在线。
主板背面，黑色PCB。
接口保护罩做了重新设计，龙盾带有ARGB灯效，下面是微星logo和装饰纹理。供电散热模组采用L型布局，散热模块内部均内嵌热管，散热模块侧面开有格栅以增大散热面积。
CPU接口保护罩。
LGA 1700针脚。
供电部分采用微星第三代钛金电感，16(90A)+1+1路智能供电。
供电另一侧的散热装甲，非常厚实，有格栅设计，增大散热面积，表面印有MPG标识。
8Pin+8Pin CPU供电。
4条DDR5内存插槽，使用双向卡扣设计，支持双通道和Intel XMP 3.0一键超频，标称超频支持达到DDR5 7800MHz+ (OC)。
主板下方部分覆盖了大面积的冰霜铠甲，第一条为PCIe 5.0 x16插槽，理论带宽可达128GB/s，采用SMT工艺和PCI-E钢铁装甲加固，为新一代设备做好准备。
第一条M.2插槽采用了免工具M.2冰霜铠甲，表面印有Edge MAX字样，无需使用工具和螺丝即可拆装M.2冰霜铠甲，非常方便。
芯片组散热片，表面有MPG logo和MPG Edge 字样。
集成声卡部分，采用Realtek ALC4080和高质量音频电容，独立音频区域设计，支持7.1声道。
LGA 1700插槽背板。
集成声卡部分的隔离线。
各种认证标识。
主板为6层PCB。
主板后方I/O挡板的颜色为银白色，与正面装甲保持一致。接口包括DisplayPort 、HDMI、CMOS清除键、BIOS回写键、4个USB 3.2 Gen 1 5Gbps（Type-A）、4个USB 3.2 Gen 2 10Gbps（Type-A）、1个USB 3.2 Gen 2 10Gbps（Type-C）、1个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps（Type-C）、Wi-Fi天线接口、 5个3.5mm音频输出和1个S/PDIF光纤输出。
ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。
白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。
摆拍效果。
内存背面贴有铭牌贴纸。
宇瞻 AS2280Q4X 1TB。
索泰 GeForce RTX 4070Ti-12GB X-GAMING OC 欧泊白，显卡尺寸为303 mm × 121 mm × 61 mm，正面采用三风扇设计，散热风扇罩采用了白色基底色，并进行了多重特殊工艺处理，能呈现欧泊变彩效应的视觉效果，并印有涂鸦元素，增加了趣味感。
显卡背面，采用了金属材质的背板，表面采用白色喷漆，同样有涂鸦元素。
显卡立起来的效果。
索泰logo的信仰灯及GEFORCE RTX字样。。
16pin 12VHPWR供电接口。
三风扇设计，采用X-GAMING系列的暗影疾风扇叶，减少空气摩擦和风噪，提升风量风压和风流。
显卡前部的对流穿透设计，能迅速带走热量，提升散热效能。
显卡背板细节。
接口部分，包括3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。
超频三 RZ620 白色，一款双塔双风扇6热管散热器，采用了金属阳极顶盖、白化散热鳍片和自研精调热管，配备了2把臻 F5 R120性能风扇。
金属阳极顶盖，融入三角几何设计语言，凸显精致设计。
散热器本体，6热管双塔双风扇设计，做工非常精致，出厂未预装风扇。
散热器正面，自带的F5 R120性能风扇，采用FDB动态液压轴承，配合m/g级动平衡矫正处理，星环金属轴心点缀，同时支持三挡转速调节。
散热鳍片方面融入了三角几何设计，三角波浪鳍片矩阵，气动声学应用，可有效减小风切声，带来更强的散热表现。
散热器侧面。
微凸CD纹纯铜底座，带有保护膜。
安装CPU散热器，为了不遮挡内存灯效，将另一把风扇安装在了散热器后部。
假组上显卡，平台完成。
骨伽 POLAR X2 1200W 白金牌全模组电源，支持ATX 3.0标准，带有原生PCIe 5.0接口，采用全日系电容，带有十年质保。
电源侧面，有一块金属装饰板，质感极佳，下方为骨伽logo。
风扇侧，中间贴有骨伽的logo，内部采用135mm 风扇，HDB动态轴承，支持低噪音智能启停模式，只有在电源负载超过40%启动风扇。
电源尾部。
全模组供电接口，布局规整。
骨伽 乘风 MX600 白色，主打散热防尘，机箱尺寸为478 × 235 × 515 mm，ATX中塔规格，前部支持安装3把14cm风扇，CPU散热器限高180mm，显卡限长400mm，电源限长180mm，机箱前部和顶部支持360mm冷排，硬件兼容性不错。
机箱尾部一览。
机箱前面板，采用大面积开孔设计，内部为抽拉式防尘网。
电源下置设计。
机箱顶部一览。
前置接口及按钮，从上至下依次是Type-C、USB 3.0 × 2、二合一音频接口、重启按钮、开机按钮。
前部抽拉式防尘网。
机箱尾部，上方为主板接口区域和后置140mm风扇位。
下方为8个PCI槽位。
电源位抽拉式防尘网。
机箱底部一览。
机箱脚垫细节。
电源位的防尘网。
主板侧一览。
背线侧。
移除左右侧板后，机箱内部一览。
带有藏线盖板。
背线区域一览。
主板安装区域。
藏线盖板。
机箱自带显卡支架。
机箱顶部的冷排及风扇位。
机箱前部的冷排及风扇位。
机箱尾部的风扇位。
8个PCI挡板。
电源仓顶部的开孔，支持安装2把120mm风扇。
电源侧侧板可拆卸，内部有防尘网设计。
风道挡板设计，可以对气流进行导流。
电源仓。
主板背部的开孔区域。
背线一览，带有理线魔术贴。
机箱背线区域的2个2.5寸硬盘架。
电源位。
前部下方的硬盘安装支架。
移除机箱前面板后，45°视角。
性能测试
CPU-Z截图。
GPU-Z截图。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为24199 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1988 pts。
AIDA64 内存性能测试。
SSD性能测试。
3DMark Fire Strike Extreme 得分26125，显卡得分27461。
3DMark Time Spy 得分22232，显卡得分23294。
3DMark Port Royal 得分为14255。
鲁大师硬件参数。
鲁大师娱乐跑分，2299975分。
AIDA64 FPU 拷机测试，i5-13600KF P核 5.1Hz，E核3.9GHz，测试10分钟。CPU P核 核心平均温度：71℃ 70℃ 74℃ 73℃ 72℃ 75℃。CPU E核 核心平均温度：65℃ 64℃ 64℃ 64℃ 66℃ 66℃ 66℃ 66℃。
使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为67℃。
完。
