芯片等规则被修改后，国内厂商就开始从被动变成主动，尤其是在芯片等核心技术方面。

例如，华为有自研的海思系列芯片，但依旧宣布全面进入芯片半导体领域内，不仅自研更多种类的芯片，还研发新材料和终端设备等。

另外，小米OV等手机厂商也纷纷加速放弃高通芯片，更多地采用联发科的芯片。

数据显示，联发科已经连续多个季度超越高通成为第一，高通的高端市场也受到了威胁，以至于高通多次向国内厂商示好。

而且，小米OV等厂商还纷纷自研芯片，推出了自研的快充芯片、图形芯片等，并用在自家设备上，未来还将推出自研的CPU等。

关键是，国内厂商降低对高通等芯片依赖的同时，还大量减少进口芯片的数量，今年前7个月减少进口芯片数量超430亿颗，平均每月减少超60颗。

可不要小看这个数字，因为与去年同期相比，直接下滑了超12%，可以说是很庞大的。

对此，就有外媒表示反击开始了，降低对高通等芯片的依赖，减少进口芯片数量，并加速自研芯片，这就是具体的表现。

当然，这些行为也意味着美芯片大基本已去，除了上述原因外，还有以下几点。

首先，国内厂商跑步进入芯片领域内。

国内厂商降低对进口芯片依赖的同时，还有很多新的芯片企业出现，数据显示，全球每新增20家芯片企业，其中19家都是来自国内。

要知道，芯片企业数量增加，就意味着在国内研发、设计、生产制造的芯片将会越来越多。

当然，目前国内月产集成电路数量超过300亿颗，产能还在不断提升中，像中芯国际连续投资超1700亿元扩大芯片产能。

另外，在国内研发制造的芯片种类也在增加，已经两家能够自主研发制造5G射频芯片，这些芯片可以用在手机、5G基站等设备上。

也就是说，未来还将会有更多芯片在国内研发、制造，对美芯等进口芯片的依赖度进一步降低。

其次，芯片架构等核心技术自研。

国内厂商不仅降低对高通等芯片厂商的依赖，还降低对ARM的依赖，目的就是要拥有自主核心架构技术。

据悉，华为已经发布了自研的达芬奇架构，并基于该架构推出了NPU芯片；同时，华为还自主研发了全新的CPU架构，并基于开源架构RISC-V研发芯片。

阿里等国内厂商也基于纷纷基于RISC-V研发芯片，先后突出了玄铁910、无剑600开发平台；国内厂商还联合第三代香山架构技术。

数据显示，RISC-V高级会员中，其中，八成厂商都是来自国内，这足以说明国内厂商已经下定决定在芯片架构方面降低对美的依赖。

最后，全球范围内都在加速自自产芯片。

就目前而言，不仅是国内厂商在加速自研自产芯片，其它国家和地区的厂商也在加速自研自产芯片，或者发展相关半导体技术。

例如，欧盟投资430亿欧元到芯片领域内，计划在2030年实现2nm芯片自主制造，并实现全球20%的芯片在欧生产制造。

另外，台积电方面也开始所有行动，其发展先进的封装技术，在芯片生产线中采用国产的5nm蚀刻机等设备，也是降低对美技术的依赖。

还有就是，荷兰、德国等也展开了光电芯片技术的研发，而华为早就进入该领域，并表示光电芯片可以完全绕开美技术等。

也正是因为如此，才说反击开始了？每月减少超60亿颗，芯片大势基本已去。对此，你们怎么看。