中芯国际跃升为全球第三大晶圆代工企业

根据行业研究公司的数据，总部位于上海集成电路制造有限公司 (SMIC) 已经成为全球第三大芯片代工制造商。SMIC 的崛起使其加入了美国格芯 (GlobalFoundries) 的行列，与台积电 (TSMC)、三星 (Samsung) 等无晶圆设计公司 (fabless companies) 如 AMD、英伟达 (Nvidia)、苹果等争夺市场份额。

全球晶圆代工企业排名重塑的依据来自 Counterpoint Research，该公司刚刚发布了 2024 年第一季度的行业报告。根据彭博社 (CNBC) 的报道，最近一个季度，中芯国际的全球市场份额较上一季度上升了一个百分点，达到 6%，使其与格芯并列第三，同时超越了台湾的联电 (UMC)。尽管中芯国际在最近一个季度取得了上升势头，但仍远远落后于行业巨头台积电和三星 foundry 部门。

中芯国际跃升为全球第三大晶圆代工企业

根据 Counterpoint 的数据，台积电仍然控制着全球晶圆代工市场 62% 的份额，三星拥有 13%。凭借 6% 的份额，中芯国际目前与格芯并列第三，两家公司共同占据了该榜单 UMC 之前的第三名位置。该研究公司报告称，中芯国际第一季度的收益超出预期，这是该公司首次在这个竞争激烈的市场中获得“铜牌”殊荣。报告还指出，排名在其之后的公司（联电和格芯）受到消费者设备和智能手机销量不佳的影响。

中芯国际跃升为全球第三大晶圆代工企业

中芯国际主要为智能手机、电脑、物联网和其他电子设备制造芯片。公司去年因使用 5nm 晶体管生产处理器而登上新闻头条，这在当时由于美国制裁被认为是不可能的壮举。今年有传言称该公司正在继续这项工作，并可能即将推出 5nm 处理器。

中芯国际跃升为全球第三大晶圆代工企业

美国制裁促使政府加大对国产晶圆代工企业（如中芯国际）的支持力度。该公司获得了政府数十亿美元的补贴来支持其发展，这笔资金注入可能在其崛起过程中发挥着关键作用。针对国内企业的制裁措施阻止它们获取尖端技术，也可能无意中将中芯国际等晶圆代工企业打造成成熟制程生产领域的重量级企业。