在国际竞争愈发激烈的当下，科技竞争成为世界大国竞争的主要组成部分，掌握科技发展优势便可以获得未来国际竞争的主动权。
为限制中国半导体产业发展，美国联合台积电、三星等半导体企业对华施行芯片限制，却不想如今遭到台积电、三星的“背叛”！
而且在被限制期间，中国半导体产业蓬勃发展，如今砍单大量芯片订单，令世界刮目相看。
那么面对芯片限令，三星、台积电究竟对于美国施行何种“叛变”，我国又在被限制的局限之下，如何实现一系列的技术突破呢？
一、芯片断供限令的实施随着科技全球化的发展，智能电子产品开始走进家家户户，而作为电子产品的中控核心，芯片的重要性不断提高。
像是智能手机便在21世纪之后掀起经济狂潮，截至目前全球智能手机覆盖率超过35亿。
这背后是数百万亿元的经济效益。
作为全球最大的智能手机需求市场，我国一开始却并没有国产的智能手机芯片。
各大手机厂商只能向高通进行手机芯片购置，从而令大量的经济效益落入美国企业的口袋。
为了扭转我国在智能手机芯片领域的落后格局，作为本土科技企业的华为投入大量资金、精力进行本国高端芯片的设计研发，并在台积电帮助代工的情况之下生产研制出麒麟芯片。
麒麟芯片一经问世，便迅速占据国际市场份额，对于美国高通以及苹果的经济营收造成冲击。
为了避免美国企业经济受损，美国政府以莫须有的“威胁美国国家安全”名义，对于华为在以内的多达一百多家半导体企业实施制裁，只为保障其在芯片领域的垄断地位。
自从断供限令实施以来，我国蓬勃发展的半导体产业遭受到严重的冲击。
与此同时像是美国企业英特尔、美光以及世界半导体企业龙头三星、台积电、ASML等处境也并不好。
这是由于中国大陆市场作为全球最大的芯片市场，其芯片需求量占据世界总芯片供应的一半以上。
而芯片限制禁止台积电、三星、ASML等企业与华贸易，无疑令其营销额大幅下滑。
而随着美国芯片限令迟迟没有解除的征兆，台积电、三星态度逐渐发生转变，对于美国政策开始“阳奉阴违”，对于美国进行“背叛”，那么这又是怎么一回事呢？
二、台积电、三星对于美国的“背叛”由于芯片断供限令的实施，台积电与三星等世界技术顶尖的芯片代工厂，营业额迎来巨幅下滑。
要知道此前华为可是台积电的第二大合作伙伴，是台积电的第二大客户。与华为合作的终止，令台积电蒙受巨大的损失。
为了对于台积电、三星进行补偿，美国计划邀请台积电、三星前往美国建设芯片封装工厂。
并且对于台积电、三星提供建厂的经济援助，令其可以扩大在美国的芯片销量，弥补失去大客户的损失。
但除了明面上帮助台积电、三星修补失去客户的损失之外，美国此举还有另一个深层次的目的，那便是推动美国制造业的回流。
2019年疫情席卷全球，对于美国经济造成严重的破损。
由于美国上世纪70年代便进行了大范围的制造业外迁，从而导致本国工业体系薄弱，对抗经济危机的能力降低。
在疫情冲击下，美国涌现出大量的失业人口，并且国内陷入到严重的通货膨胀漩涡之中！
美国不得不进行财政补贴，吸引外国企业来美国建厂。
美国计划拿出500亿美金的财政援助用在半导体领域，台积电与三星面临高昂的财政补助诱惑，毅然决然决定赴美建厂。
美国计划对于台积电提供高达116亿美金的财政援助，其中包括66亿美金的直接拨款援助以及50亿美金的贷款。
但美国对于台积电建厂也提出了自己的要求，那便是要求台积电在美国建设的工厂，需要致力于最先进的5nm制程以下的芯片研发。
美国看似是对于台积电进行建厂援助，但其背后也有着自身的目的。
那便是美国本土也并不具备高精尖芯片封装技术，技术最领先的英特尔也只能完成10nm以上的芯片封装。
因此美国邀请台积电、三星来到美国建厂，除了增强制造业回流提供工作岗位之外，也是为了“近水楼台先得月”，企图获得台积电与三星的高精尖芯片封装技术专利。
而且对于台积电与三星而说，尽管美国实施经济援助降低了建厂的门槛，但是美国人力资源、水电资源的价格要更高。
这就导致生产出的芯片价格上涨，除了售卖给美国本土之外，在全球芯片市场中不占优势。
对于台积电与三星来说，其纵使明了美国建厂的决策是一把双刃剑，却有着不得不遵守美国的要求。
这是因为高通与苹果是三星与台积电最大的客户，并不能得罪。
而我国在被封锁的期间之内，半导体行业的发展并未停滞，而是实现中低端芯片量产的自给自足。
我国以台积电作为媒介，向ASML增加了DUV光刻机的进口数量，从而实现中低端芯片增产，减少对于外部芯片的采购。
在三星公布的财经报告中显示，2023年营业利润暴跌84%，其背后主要原因便是中国减少对于三星的芯片采购导致。
“中国不买了”的新闻一经被外媒爆出，便引发世界半导体产业的广泛热议，中国砍单美国大量的中低端芯片订单，令美国产生大量的芯片积压，从而蒙受巨大的损失。
随着中国半导体行业的强势崛起，也引发美国政府方面的警觉。
为此美国计划联合日本、韩国等国家地区组成芯片联盟，对华实施二轮限制。
在芯片限令迟迟不能解除情形之下，台积电、三星态度逐渐发生转变，逐渐对于美国失去信赖。
进入2024年以来，台积电对于台湾市场不断加码，其计划将最新的3nm制程、2nm制程芯片封装技术在台湾岛本土的工厂内进行研发，而非带到美国。
并且台积电还在马不停蹄地进行台湾本土工厂地扩建工作，企图满足未来不断增长的订单需求。
与此同时三星与台积电达成默契，其同样暂时中止了在美国的芯片代工厂扩张计划，而是拿出300万亿韩元，全力在韩国建设全球领先的“全球最大半导体集群”。
除了在半导体领域增强本土化生产之外，韩国三星还计划拿出25亿韩元进行人工智能的技术研发。
美国是如今人工智能研发最前沿的国家，三星完全可以依靠与美国企业的合作，要求美国提供人工智能技术援助，从而节省这25亿韩元的支出。
而三星宁愿拿出25亿韩元进行技术研发也不愿与美国进行合作，也可以看出三星与美国半导体产业的合作陷入到僵局。
三星与台积电如今的政策，无疑可以看作是对于美国的“背叛”，或将导致全球半导体竞争走向新的发展趋势之中。
那么三星与台积电的半导体产业回流，将会对于未来全球芯片市场造成何种影响？
我国又该如何在全球芯片竞争激烈情况下寻求破局之路呢？
三、全球芯片市场发展展望随着美国二轮限令的逐渐实施，世界半导体产业的领军企业，像是三星、台积电等，其与中国市场的联系将会愈发薄弱。
但是需要明确的是，在未来科技发展的主旋律中，我国市场对于芯片的需求量则是在不断增长。
像是目前最火爆的新能源电动车、万物互联、智能家居等，其均会产生大量的芯片需求。
而美国二轮限令的实施，将会彻底阻隔三星、台积电获取经济效益的道路，令其经济营收不断下滑。
因此三星、台积电不得不为未来的发展进行综合考虑。
中国市场具备旺盛的发展前景，因此在美国限令不断紧迫的局面之下，或将令未来三星与台积电彻底倒向中国一方。
而对于中国半导体本土市场来说，实现中低端芯片的自给自足固然可喜，但是高精尖芯片领域仍旧与世界一流水平存在差距。
因此未来我国需要提高在芯片领域的科技研发投入，不断精进本国半导体芯片的制作技术，从而力求在未来芯片竞争中占据主动。
结语美国芯片限令实施令中国半导体产业遭受挑战，但与此同时也令台积电、三星等企业营业额大幅缩减。
为寻求更为长远的发展，台积电三星纷纷增强制造业回流，“背叛”美国。
而对于未来全球芯片市场竞争而言将会持续加剧，我国务必需要增强财政支出，增强自研能力，力求追赶西方先进半导体企业的步伐。
对于“中国不买了”令西方震动，台积电、三星“背叛”美国，大家有什么想说的？欢迎在评论区进行留言讨论。
参考资料：
澎湃新闻 2020年10月4日《纠结的制裁：为什么美国断供芯片“断而不绝”？》
澎湃新闻 2024年2月29日《我国芯片产业的发展及破局策略》
人民协报网 2023年4月22日《台积电被裹挟赴美，如今处境尴尬》
