时间：2023年7月27-30日 地点：武汉国际博览中心

集结精良装备 创高品质汽车之源

邀请函

※ 展品范围

◆车载智能硬件：处理器、智能芯片、传感器、控制器、执行器、连接器、汽车电器与线束等；

◆智能科技产品和技术：智能零配件、ADAS(高级驾驶辅助系统)、车机方案、通讯模块、语音交互技术、触控与显示、智能决策技术、人机交互系统、机器视觉图像识别技术、障碍物雷达检测技术(激光、毫米波、超声波)、感知单元、DLP技术等；

◆车体电子控制产品和技术：发动机控制系统、底盘控制系统和车辆控制技术、自动紧急制动(AEB)、自适应巡航(ACC)等；

◆智能车载设备：OBD、360全景倒车、后视镜、行车记录仪、车载空气净化器、HUD等；

◆车载电子装置：汽车信息系统(行车电脑)、汽车导航系统、车载信息娱乐系统、车载音响系统、车载通信系统、车载家电、电子监控设备、上网设备、通信定位和地图技术(DSRC、4G/5G、GPS/北斗)、高精地图、车载蓝牙等；

◆车联网相关产品：GPS定位、汽车TSP、汽车APP，通信设备制造厂商、通信服务商、平台运营商、数据平台技术、内容提供商，大数据和云计算、测试平台和相关技术、产品等；

◆汽车零部件和车载系统：引擎控制系统、安全/舒适控制系统、汽车影音系统、通讯/ITS相关系统、车内网络系统、底盘控制系统等；

◆汽车半导体/电子元件和设备：车载半导体、电容器/冷凝器、传感器、电阻、连接器/电缆/线束、车载PCBs、触摸屏/显示模组、摄像模组、通信模组、精细加工技术，电池、电机、电控等核心零部件和先进技术应用等；

◆测试技术：ECU测试工具/软件、ECU诊断和验证服务、测试，检查与分析器件/车内网络系统软件、CAE软件、调试器、电磁兼容(EMC)测试等；