ASML已经正式官宣，首台NA EUV光刻机交付了英特尔，2024年规划10台产能，其中六台都被英特尔预定了。然而，ASML官宣2nm光刻机后，台积电也传来消息，要新建五座2nm芯片工厂。

其中第一座目前已经破土动工，计划 2025年1月前搬入首部机台；台积电园区在该园区的第 2 座晶圆厂有望近期动工。

台积电总裁魏哲家表示，所有AI 业者都和台积电合作，不论是HPC或是手机客户，对N2(2 纳米)的兴趣比同时期的3纳米更高，为因应此情况，也有意在高雄厂再新增第三座晶圆厂，用于生产2nm。

魏哲家指出，2nm将采用纳米片(Nanosheet) 电晶体结构，预计2025年推出并量产，届时在密度和能源效率都将会是业界最先进的技术，整体研发进展顺利，装置效能与良率皆按照计划甚至优预期，量产曲线会与3nm相似。

另外，台积电也预计在2nm技术平台，发展背面电轨解决方案，最适合用于HPC相关应用，预计2025年下半年推出给客户，并在2026年量产。

魏哲家看好，随着台积电2nm及衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势，并在未来掌握AI 高速成长机会。

针对AI，魏哲家强调，台积电是AI 应用的关键驱动者，AI 技术正持续发展，需要使用更复杂的AI模型，不论是训练和推理所需的运算量都在增加，也需要更强大的半导体硬件支援，需使用到最先进的半导体制程技术。

德国副总理兼经济和气候保护部长哈贝克（Robert Habeck）在一份声明中说，“随着台积电的投资，又一家半导体行业的全球性企业来到了德国。这表明德国是一个具有吸引力和竞争力的地方”。

台积电总裁魏哲家在声明中表示，“在德累斯顿的投资表明台积电致力于满足客户的战略产能和技术需求，我们很高兴有机会深化与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作关系”。他补充说，“欧洲是半导体创新的一个非常有前途的地方，特别是在汽车和工业领域，我们期待与欧洲的人才一起利用我们先进的硅技术将这些创新变为现实。”

据悉，博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦(NXP Semiconductors)将与台积电共同建设该工厂，预计总投资额将超过100亿欧元。台积电将持有合资企业70%的股份，其他三家各占10%。该工厂将由台积电负责运营。

据台积电发布的声明介绍，上述三家公司周二宣布，计划共同投资位于德国德累斯顿的“欧洲半导体制造有限公司”（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。ESMC标志着公司在建设300mm晶圆厂以支持快速增长的汽车和工业领域的未来产能需求方面迈出了重要一步，最终投资决策有待确认该项目的公共资金水平。该项目是在欧盟《芯片法案》框架下规划的。

据介绍，计划中的晶圆厂采用台积电的28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，预计月产能为40000片300 毫米（12 英寸）晶圆，将利用先进的FinFET晶体管技术进一步加强欧洲的半导体制造生态系统，并直接创造约2000个高科技专业工作岗位。ESMC的目标是在2024年下半年开始建设工厂，并在2027年底开始生产。

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