一波又起，华为传来关于晶圆专利硬核技术，华为麒麟归来再次发力，美院士早已放出预言，这条大鱼还是被忽视了！ 刚刚华为新专利获批，提高晶圆对准效率和对准精度，大家都知道晶圆作为半导体的初始形态，华为又一重磅技术露出水面，随着麒麟归来，这一次确实藏不住了！同时看到李开复：中美大模型最终能活五六家，华为盘古大模型多方向多行业布局能力已经开始突显。专利问题确实需要重视，看到#小米华为再打专利“隔空口水战”#这样的消息再次传来，这些带偏节奏的讨论是时候停止了。 小米和华为此前已经达成了双方的全球专利交叉许可，并且这一次在折叠屏专利问题上，小米发出的澄清是关于余承东个人的，并没有提及华为，看到不少消息在带偏方向显然是不应该的。 涉及到专利技术问题，从小米澄清的内容来看，确实申请时间和双方的技术方向并不一致，此前有博主拆机从实际对比来看也确实如此。摆事实放依据才是硬道理，二级连杆和三级连杆显然并不是简单的增加组件的问题，后面是系统级精密调整。用事实说话，这一次余承东的讨论确实是站不住脚。 从智能手机市场发展来看，显然华为小米都是国产手机厂商中的硬核技术先锋，从此前高端市场份额数据来看均在抗衡苹果的冲击上发力显著。所以携手共进才是硬道理！
