我去，这是来真的？

前两天，有爆料说明年还有两家的旗舰会迎来 S 款。

「一个补齐硬件的外围短板，一个换呼声极高的处理器。」

咱都知道哈，主流几家品牌里，有推出「S」旗舰小改款习惯的有两个。

一个是 vivo，像 vivo X90s、vivo X100s。

两款比起标准版都有更换芯片的操作，但只能算普通小改款，跟「呼声极高的处理器」很难扯上关系。

另一个则是小米，像小米 10S、小米 12S。

小米 10S 搭载的是骁龙 870，在这之前发布的小米 11 搭载骁龙 888。

小米 12S 搭载的是骁龙 8+ Gen 1，此前的小米 12 则搭载骁龙 8 Gen 1。

啊这……感觉有什么奇奇怪怪的事情准备发生了。

对于这则爆料，不少机友都在猜测：小米的自研芯片杀回来了？

其实早在今年 2 月，联发科 CEO 在 2023 财年 Q4 的电话会议上，就透露过一个信息。

ARM 和小米正在促成一项 AP 芯片的研发项目，联发科也有参与，并提供了调制解调器。

这里的「调制解调器」，其实就是咱们常说的基带。

咱都知道，一颗 SoC 主要由 AP、BP 以及其他模块组成。

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其中 AP 包括我们常说的 CPU、GPU、NPU 等。

BP 则是负责通讯处理的部分，也就是基带、天线等。

翻译一下，联发科 CEO 的意思就是，小米在搞自研芯片，AP 部分基于 ARM 架构打造，基带部分可能会直接用联发科现成的产品。

显然，小米一直没有放弃自研芯片的事儿。

2014 年，华为正式推出了第一代麒麟芯片 910。

也是同一年，小米成立了松果电子公司，负责芯片研发设计。

芯片对一台手机来说有多重要，小米自然是很清楚滴。

在砸进去一大笔之后，小米终于在 2017 年，正式发布了澎湃 S1 芯片，并在小米 5c 上搭载。

可惜的是，澎湃 S1 在工艺制程上吃了亏。

本身定位就不是旗舰，而且跟友商的中端芯片对比，澎湃 S1 的 28nm 制程都占不到优势。

同期的骁龙 626、骁龙 630，都已经在使用 14nm 的工艺制程了。

芯片是出来了，但没有掀起很大的水花。

随后很长一段时间里，小米的自研芯片都没整出什么大活。

不过 2020 年，雷总在小米十周年演讲里面透露：

「这个项目（澎湃芯片）虽然遇到了很大的困难，但小米会执着前行。」

2021 年 3 月，小米在预热春季发布会时，官宣了澎湃的新消息。

这下啊，不知道把多少米粉兴奋坏了。

燃鹅，事后咱们都知道，这次发布会亮相的并不是米粉们盼了很久的全新澎湃 SoC。

而是自研 ISP 影像芯片澎湃 C1。

搭载于小米首款折叠屏 MIX Fold 上，负责影像图像处理。

根据官方的说法，在澎湃 C1 自研算法的辅助下，能大幅提升手机在 3A（自动对焦 AF、白平衡 AWB、自动曝光 AE）方面的表现。

同年年底的小米 12，则发布了第三款自研芯片澎湃 P1。

澎湃 P1 主要解决的是高功率和大容量电池之间的矛盾。

市面上大多数高功率快充技术，都是采用了双电芯方案。

双电芯结构本身就损失了一定的电池容量，还会因为串联设计导致输出电压增加，对电池寿命也会有 debuff。

所以在澎湃 P1 的加持下，小米 12 Pro 成功实现了 4600mAh 单电芯 + 120W 快充的规格。

比同体积、同功率的双电芯电池，多了差不多 400mAh。

到了 2022 年，小米又推出了自研电池管理芯片澎湃 G1，并在小米 12S Ultra 上搭载。

前面提到的 P1 负责管理快充，这个 G1 则是负责维护电池健康。

通过评估用户平时使用手机的习惯，动态调整手机的放电状态。

官方表示在澎湃 G1 的加持下，手机整体续航时间能够提升 3%～5%。

还有负责智能均流芯片澎湃 R1、负责增强信号的澎湃 T1 等。

也说不定小米正在靠着一颗又一颗小芯片的研发经验，凑出一个完整的 AP。

从前面的爆料来看，这颗小米的新 SoC 预计是用在小米 15S 系列。

也就是说，新 SoC 属于旗舰级别。

相比之前澎湃 S1 只在小米 5c 这个中端机上搭载，新芯片的定位明显要高出好几层楼。

至于小米能不能真的在明年憋出大招，就得看后续官方的消息了。