HONORMagic7真机曝光!采用居中胶囊孔和等深四曲屏设计!

墨谈科技 2024-09-07 19:30:05

关注,转发,点赞,带你了解最新数码产品资讯!最近,一位数码博主在社交媒体上爆料了荣耀下一代旗舰Magic7系列的消息,引起了不少关注。从曝光的照片来看,新一代Magic7系列依旧延续了荣耀一贯的微曲面四曲屏设计,而电源键上鲜艳的红色线条也成为了一大亮点。据悉,Magic7 Pro在正面的设计上将采用居中式的胶囊孔,这不仅有利于提升屏占比,也让整机看起来更加精致耐看。而在机身边框方面,Magic7系列将采用直角金属中框设计,无疑增添了不少旗舰感。不过,最让人期待的恐怕要数这次Magic7系列在拍照方面的大幅提升了。业内人士透露,荣耀这次在影像方面下了很大功夫,相信新机的拍照实力必将令人眼前一亮。与此同时,全新的AI Agent也将首次亮相于Magic7系列,让这款手机在人工智能交互方面也更胜一筹。结合外观设计的曝光,我们可以推断Magic7系列的发布也不会太远了。鉴于高通即将在10月推出最新的骁龙8代1移动处理器,Magic7系列有望在今年10月正式亮相。如果真的如此,那无疑会让今年手机市场的"双11"大战更加精彩纷呈。要是这款Magic7系列再加入一些有趣的彩蛋,那就更吸引眼球了。比如在AI Agent上下功夫,设计一些幽默有趣的互动游戏,让用户在日常使用手机时不仅能体验到先进技术,还能获得意外的娱乐体验。又或者是在手机相机里隐藏一些好玩的拍摄功能,让拍照变成一种趣味性极强的活动。总之只要稍加创意,相信Magic7必将成为今年最受关注的旗舰手机之一。
1 阅读:1957
评论列表
  • 2024-09-07 20:58

    设计部的人,赶紧辞职吧!眼瞎!

  • 2024-09-07 21:09

    背面一股的廉价感,看着就难受!

  • 2024-09-08 15:24

    [得瑟][得瑟]设计越来越难看了

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