首先，需要根据设计要求进行开料，开料尺寸需要比有效面积增加电镀边框。对于需要使用镀孔菲林加厚孔内铜厚的内层或外层，必须在正常的开料基础上增加双面板的电镀边框。

烘板的目的是消除内应力和板材水分。

在烘板之后，进行钻通孔的步骤。

孔化板镀是指给芯板全板化学镀铜，这一步是为了后续的盲埋孔加工做准备。

内/外光成像使用镀孔菲林对位，要求两面均有镀孔菲林。这一步是为了确保盲埋孔的位置和大小符合设计要求。

内/外膜检查是对光成像后的板子进行检测，确保盲埋孔的质量和位置正确。

图镀铅锡是指只镀铜，不镀锡，镀铜后退膜。这一步是为了防止后续的蚀刻过程中铜层被过度腐蚀。

打磨镀孔是为了去除多余的铜箔，使得盲埋孔的形状更加清晰。

内/外层蚀刻是根据设计的图形进行化学蚀刻，形成最终的电路图案。

内/外层AOI检查是通过自动光学检查设备对电路板进行检测，确保电路的完整性。

最后，进行层压工序，将所有处理过的层压合在一起，形成完整的多层PCB线路板。

以上是PCB多层线路板埋盲孔的基本加工流程。需要注意的是，不同的工艺可能有不同的细节要求，例如激光盲埋孔工艺和机械盲埋孔工艺就有不同的步骤和特点。此外，随着技术的发展，埋盲孔技术的实现方法也在不断进步，例如多层PCB线路板盲孔制造技术已经采用了先进的光刻技术和化学蚀刻方法来精确地制作盲孔。