根据国家企业信用信息公示信统显示，5月24号，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司宣告成立，注册资本高达3440亿元人民币，相比一期987亿元和二期2042亿元的注册资金，第三期的规模已经创下了历史新高。路透社、彭博社等西方媒体惊呼中国的手笔之大，称此举显示了中国自主发展半导体产业的决心。与国家的举措对应的是，华为公司在2024年全球数据存储教授论坛上，悬赏200万元求解两大难题，一是每比特极致性价比的存储技术，二是面向AI时代的新型数据底座。不难看出，中国正拿出前所未有的决心和魄力，凝聚合力强攻半导体阵地。

中方一出手就是3400亿，不排除有两点因素。首先是应对美方制裁。2022年8月，美总统拜登签署“芯片与科学法案”，决定以补贴和贷款的方式加快本国半导体行业发展，同时拉拢日本、韩国等组成“芯片联盟”，并施压荷兰对华实施芯片出口管制，管制的范围也不断扩大，近期已经扩展到PC终端，美企英特尔和高通对华为的半导体出口许可证被撤销，中国自主发展半导体可以说是形势所迫。二是中国本身的需要，芯片是电子工业品的枢纽和灵魂，中国作为工业制造大国，攻克芯片技术有助于降低成本，解决“卡脖子”问题。往大了说，发展半导体行业是推动中国产业升级、向高精尖产业迈进的必经之路。

在信息革命的浪潮中，谁能掌握科技优势就能在国家发展中快人一步，赢得国际博弈的主动权。中国自2014年便开始了相关部署，成立第一期投资基金加大研发，西方的速度也不慢。美国和欧盟为首的大型经济体已投入了近810亿美元，用于研发新型半导体技术，美方对台积电、三星和美光等企业资金补贴的总额近330亿美元。在全球范围内，英特尔和台积电等半导体龙头企业已经获得了近3800亿美元的政府补贴。美商务部长雷蒙多近期宣称：我们的“敌人”和竞争对手行动迅速，所以我们必须快速行动。

在美方的带动下，欧盟拿出了463亿美元以扩大半导体制造业产能，德国计划拿出200亿美元补贴以提高芯片产量，其中约75%的资金将流向英特尔和台积电，资金最快可在2027年前到位。西班牙宣布向半导体领域投入近130亿美元，印度也批准了价值152亿美元的半导体制造厂投资计划，自2021年开始，日本已经为芯片计划筹集了约253亿美元的资金。韩国也不甘落后，宣布将推进一项超过10万亿韩元的一揽子支持计划，以发展本国半导体技术。种种迹象表明，全球的芯片战正在升级，已经由中美博弈扩大到欧洲、亚洲等更大范围。

多国投入重金发展半导体产业，对全球科技发展应当是一大幸事，但在美国“小院高墙”的政策下，科技政治化的趋向明显。反观中国以人类命运共同体为导向，凝聚所有力量攻克科技难题，并将科技成果造福世界，二者孰优孰劣一目了然，高举大义的中国才会笑到最后。