在当前芯片短缺状况尚未完全缓解的情况下，晶圆代工大厂格罗方德 （GlobalFoundries） 执行长Tos Caulfield表示，格罗方德将在2022年底前持续对新加坡、美国、以及德国等三个据点其中之一进行扩产。

根据《日经亚洲评论》的报道，目前正在新加坡参与扩产产线新机台装机典礼的Tom Caulfield表示，为满足未来5~10年市场对芯片产能的需求，格罗方德将延续过去在新加坡、美国、以及德国等三个地点的投资，将对这三个其中任何有需要的地点进行持续的投资。 而针对先前传出格罗方德将与车用芯片大厂意法半导体合作，在欧洲兴建晶圆厂的事情加以否认。 原因是目前并没有在其他地点设置产线的计划。

报导引用市场研究及调查单位Counterpoint的资料显示，格罗在德在2022年第一季全球晶圆代工市场中的市占率排名第四，仅次于台积电、韩国三星，以及联电，目前为美国高通、AMD、台湾联发科等IC设计公司生产各种芯片。 不过，因为台积电与南韩三星都已经宣布将在美国进行扩产计画，以面对不断成长的市场需求。 对此，Tom Caulfield表示，竞争对手希望将芯片生产在地化，进一步取得足够产能的做法，其实并不容易达到目标。

因此，相对于其他竞争对手，格罗方德仅在目前的生产据点上进行扩产，因为这是面对市场需求最快取得产能的作法。 而对于在新地点扩产，Tom Caulfield指出，这将使得计划必须从零开始，而且还必须组建一个新的团队，这并不合乎金钱与时间等成本效益。 而这也是格罗方德在全球三大洲据点布建产线的优势，不但就近服务客户，还能持续宝持全球供应链顺畅。

报导进一步指出，因为格罗方德不生产12纳米以下先进制程的产品，因此与专注在先进制程的台积电、南韩三星、甚至于接下来的英特尔有所不同。 尤其，格罗方德的产品多用于汽车电子、智能手机，以及务联网的关键零组件上。 随着这些市场的需求不断成长，将可能使得格罗方德的产能供不应求的情况持续扩大，因此必须持续进行扩产的投资。

不过，市场研究调查机构IDC不久前就警告，晶圆代工厂商的持续投资增加产能，2023年可能会有产能过剩的风险。 对于这样的疑虑，Tom Caulfield强调，近期智能手机与PC的需求疲弱，其实可以让市场减少一些供不应求的差距。 但是，真正能冲击半导体市场的，其实是大环境经济的不确定因素才是主要的挑战