第三代骁龙8S移动平台全规格汇总 CPU及GPU特性: -继承了第二

寻雁说科技 2024-03-18 16:34:43

第三代骁龙 8S 移动平台全规格汇总 CPU 及 GPU 特性: -继承了第二代骁龙 8 旗舰平台相同的全新 CPU 架构,1 个超级内核(主频高达 3.0GHz),4 个性能内核(主频高达 2.8GHz),3 个效率内核(主频高达 2.0GHz),性能领先竞品 20% -继承了第二代骁龙 8 旗舰平台相同的 GPU 架构,游戏能效领先竞品 15% AI 特性: -在 SoC 中进行分布式处理。实现更高性能并最小化功耗 -物体检测表现上领先竞品 400%、背景虚化表现领先 300%、图像分割表现领先 100%、语言理解领先 280% -支持的 AI 模型有百川智能、Google、Meta、ZHIPU AI -为 GPU 带来了性能上的提升并降低了功耗,带来了顺畅、无延迟的体验 影像特性: -始终感知的摄像头 -支持照片和视频实时语义分割 -骁龙暗光拍摄提升 -AI 辅助了自动曝光、自动对焦、自动人脸检测,三种影像特性组合 游戏特性: -基于硬件加速了实时光追 -启用光追时,性能领先竞品 25% -配备了图像运动引擎 2.0 音频及连接特性: -运用了 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术套件,实现超清晰的语音和音频通话、无卡顿游戏内语音聊天、拥挤射频环境实现稳健连接、16-bit 44.1kHz CD 级无损无线音乐串流。 -高通 Aqstic 扬声器放大技术,可进行音频后处理、减轻高音量时失真情况、实现超越手机的立体音效 -骁龙 X70 5G 调制解调器及射频系统,配备了 5G AI 处理器,支持3GPP 5G Release 17 特性,拥有高通 5G 超低时延套件 -高通FastConnect7800移动连接系统,是业界唯一支持高频并发多连接技术 (HBS-ML) 的商用移动 Wi-Fi 7 解决方案,还是全球速度最快的商用移动 Wi-Fi 系统 (高达5.8Gbps) 及时延最低的商用移动 W1-FI 解决方案 这次发布会卢总也来了,并且还带来了搭载骁龙 8s Gen3 新产品的预告,可以期待一下。

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