联发科引领汽车智能座舱新纪元，这一次高通迎来重磅级新对手！ 刚刚联发科技再次展现其在半导体领域的卓越创新力，直接发布了三款革命性的天玑汽车芯片。其中，旗舰产品CT-X1采用了先进的3纳米制程技术，而CT-Y1和CT-Y0则采用了4纳米制程。 这三款芯片均基于Arm v9架构，配备了高性能的HDR ISP图像处理器，为用户带来卓越的视觉体验。更令人瞩目的是，它们还支持AI降噪、AI 3A等智能影像优化技术，以及前沿的5G NTN卫星宽带技术，打造无缝连接的智能出行环境。 特别值得一提的是，CT-X1芯片更是具备了支持130亿参数的AI大语言模型的强大能力。这意味着，它能够在车内流畅运行各种主流的大语言模型（LLMs）和AI绘图功能，为驾驶者和乘客带来前所未有的智能交互体验。 联发科技此次推出的汽车芯片不仅将汽车座舱的智能化水平推向新的高峰，也预示着智能出行方式的未来已经来临。让我们拭目以待，联发科技如何继续引领汽车科技的创新浪潮! #联发科天玑3nm车用计算芯片亮相# #联发科3纳米车用计算芯片亮相#
