在HBM存储产业链中，核心公司涵盖了封装材料、封装载板、工艺技术、制造、设备和分

在HBM存储产业链中，核心公司涵盖了封装材料、封装载板、工艺技术、制造、设备和分销商等多个环节。以下是一些在HBM产业链中具有重要地位的公司：封装材料公司：宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团、东材科技、联瑞新材、壹石通、德邦科技、华海诚科等。 这些公司提供HBM芯片封装所需的各种材料，如球硅、Low α球铝、环氧塑封料等。 封装载板公司：中京电子、华正新材、兴森科技、深南电路等。这些公司提供HBM芯片封装所需的载板，是芯片与外部电路连接的重要组件。 工艺技术公司：晶方科技、华天科技、大港股份、沃格光电等。这些公司掌握HBM芯片的先进封装技术，如TSV（Through-Silicon Via）和3D堆叠技术。 制造公司：太极实业、雅克科技等。这些公司参与HBM芯片的制造过程，提供高质量的芯片产品。 设备公司：赛腾股份、亚威股份、芯碁微装等。这些公司提供HBM芯片生产所需的设备，如晶圆检测设备、封装设备等。 分销商公司：香农芯创、雅创电子等。这些公司作为HBM芯片的分销商，将产品销售给下游客户。 特别值得一提的是，香农芯创作为SK海力士的分销商之一，具有HBM代理资质，而雅克科技则为SK海力士、三星电子等提供逻辑芯片制造所需的材料。此外，华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段随着AI和高性能计算的需求不断增长，HBM市场预计将持续扩大，这些核心公司有望从行业发展中获得显著收益。