2024年11月29日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶。 大

高旭的世界 2024-12-01 08:22:25

2024年11月29日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶。 大陆目前只有长电科技、通富微电和盛合晶微等一线封装厂商拥有支持HBM生产的技术(如TSV硅通孔)和设备。 盛合晶微实现2.5D CoWoS量产,助力昇腾系列芯片实现真正国产化。H公司的服务器端,芯片由2颗水平放置芯片 (采用14nm工艺)封装而成,加上6颗HBM,采用2.5D先进封装 ,CoW放在盛合晶微,OS放在江阴长电。

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