“拜登彻底崩溃了！”美国拜登政府再度对中国半导体行业发起攻势，多达 136 家中国实体及 4 家海外子公司被列入出口管制清单，重点针对先进人工智能与晶片制造设备企业。然而，中国展现出强大韧性，今年 1 至 10 月半导体出口额达 9311.7 亿元，增长率达 21.4%，月均约 930 亿元，按此态势年底突破兆元大关毫无悬念。过去 5 年美国持续制裁，拜登上任后更是变本加厉，以先进计算晶片与超级电脑为突破口，妄图全面遏制中国半导体先进制造能力。但中国晶片产业并未因此停滞，反而制程能力在压力下急速提升，如今已逐步走向自给自足，向着更高层级进发。美国妄图以制裁阻碍中国科技发展，却低估了中国的决心与潜力。中国半导体产业于困境中砥砺前行，依靠自身拼搏与创新成功突围。这彰显了中国科技领域的雄厚实力与无畏勇气。
