【美对中芯片产业加大打击力度】 中国芯片产业在芯片设计领域取得了一定进展，华为海思设计的麒麟芯片曾达到国际领先水平，但由于美国制裁，海思无法继续生产高端芯片，暴露出中国在芯片制造环节的短板。 中国芯片制造以中低端为主，中芯国际能够量产14纳米芯片，但在7纳米及以下高端芯片领域仍依赖国外技术，美国对光刻机的限制，进一步加剧了中国在高端芯片制造领域的困境。 中国在芯片材料和设备领域严重依赖进口，尤其是光刻胶、硅片等关键材料以及光刻机等核心设备，美国的制裁使中国在这些领域的短板更加明显。
【美对中芯片产业加大打击力度】 中国芯片产业在芯片设计领域取得了一定进展，华为
宁平淡
2025-02-28 08:52:30
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