最新消息：大众新一代高尔夫EV将采用Rivian电动架构！ 据悉，大众汽车与美国电动车制造商Rivian达成58亿美元的合作协议，共同开发新一代电动架构。这一架构将首先应用于大众ID.1车型，并随后用于2029年推出的全新高尔夫电动车。 新一代高尔夫EV将基于大众的SSP平台开发，配备800伏高压技术，并采用新的电池设计。该平台的区域架构设计将显著减少车辆所需的控制单元数量，同时提供更高的灵活性。 大众技术主管Kai Grünitz表示，区域架构允许车辆根据功能需求配置不同数量的区域控制器，高端车型如高尔夫EV可能需要更多区域控制器，而入门级车型如ID.1则可配置较少。 新一代高尔夫EV将在德国沃尔夫斯堡工厂生产，而目前的第八代高尔夫燃油版生产将转移到墨西哥普埃布拉工厂。大众希望通过这种生产布局优化资源，同时为电动化转型做好准备。 ID.1将成为大众首款采用Rivian架构的车型，预计2027年推出，售价约为2万欧元。该车型将作为大众入门级电动车推出，为高尔夫EV的电动化转型奠定基础。 大众希望通过这种合作，进一步提升其在电动车市场的竞争力，并通过区域架构和OTA更新技术，为消费者提供更智能、更灵活的出行选择。
