中国科学家研发出有史以来速度最快、能效最高的晶体管！ 由物理化学教授彭海林领衔的研究团队表示，其自主研发的二维晶体管运行速度比英特尔和台积电最先进的3纳米硅芯片快40%，同时能耗降低10%。 北京大学官网上周发布的官方声明称："这是有史以来速度最快、能效最高的晶体管。" ，此成果发表在了Nature自然杂志上。 《南华早报》报道——中国科研团队已在实验室环境中实现芯片千枚级量产！这一突破将彻底颠覆现有技术格局，即便是ASML（阿斯麦）和台积电（TSMC）联合研发的新工艺也难以企及。 "当前主流GPU和CPU的运行频率约为2至3吉赫兹，而我们团队已成功实现超过100吉赫兹的时钟频率。这意味着单位时间内可完成更多运算，为人工智能发展提供更强大的算力支撑。" 据《麻省理工科技评论》中国版报道，该团队在20厘米（8英寸）晶圆上已能批量制造数千枚同规格芯片，同时正持续攻克稳定性难题并优化封装工艺。 显然，要将这类芯片应用于消费级产品量产，需要重新设计能够兼容光子芯片（而非传统硅基芯片）的全新产品架构。 相较于移动设备，高性能计算机（HPC）更可能成为该技术的首批应用场景。
