苹果加速自研芯片布局,iPhone 17 Air或将搭载自研基带,iPhone 18系列则全面采用自研基带,并可能实现Wifi、蓝牙芯片的自研,彻底告别高通方案。
此前iPhone 16e已首发苹果首款5G基带C1,基于台积电4nm制程,功耗表现较优。iPhone 17系列预计9月发布,新增超薄机型iPhone 17 Air,厚度约5mm,或成亮点。小白测评[超话]
苹果加速自研芯片布局,iPhone 17 Air或将搭载自研基带,iPhone 18系列则全面采用自研基带,并可能实现Wifi、蓝牙芯片的自研,彻底告别高通方案。
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