中微公司自主研发的半导体刻蚀机取得重大突破，达到0.2埃米级别的世界级水准，这一突破将有助于中国半导体产业的发展。
1. 技术突破
中微公司的半导体刻蚀机将精度提升到0.2埃米级别，相当于在指甲盖上刻20亿条沟槽，为硅片加工提供了更高的精度和效率。
2. 市场影响
中微公司的技术突破使其在全球刻蚀设备市场的份额从3%提升到5%，订单排到2026年第三季度，显示了其在市场上的竞争力。
3. 行业变革
中微公司的技术突破将有助于降低7纳米以下制程的刻蚀成本，提高芯片良率，为中国半导体产业的发展带来新的机遇。
