有博主拆机Pura X的芯片，依然是麒麟9020，但有以下新的特点：
1.厚度仅为Mate70Pro+那颗麒麟9020集成芯片的一半。
2.把运存芯片也集成一起，类似苹果那样的封装。
关于这个，说下看法：
1.当年全球首颗Soc芯片就是出自华为海思，所以华为芯片的封装工艺和集成能力，是业界顶尖的，这个毋庸置疑。
2.运存集成在一起，温控和工作效率会更高，且还更节能。
3.在先进制程工艺受限于先进光刻机（EUV）的大背景下，菊厂持续在芯片设计思路与封装工艺方面寻求新突破，且持续取得突破，点赞。
写在本文最后，华为的软硬芯云协同与优化，确实可以做到很多旗舰机无法在具有众多好看硬件参数背书下无法做到的实用性、流畅度。
Pura X新形态手机，紧紧是开始，本人认为破7位数出货量，问题不大的。
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