全产业链：中国半导体的终极武器，西方封锁越狠，中国创新越猛。
全产业链才是中国半导体“无敌竞争力”的终极密码，这是西方开始意识到对中国科技战已经大事不妙的一个最新反应。
《自然》杂志刊发评论：“中国半导体突围最危险（厉害）的，不是某项技术突破，而是他们证明：在数字时代，产业链本身可以成为最强大的创新机器。”
首先，很多人不知道，中国是全球唯一拥有半导体全产业链的国家。
在半导体这一高度全球化的产业中，中国是唯一一个实现了从设计软件、上游材料、设备到中游制造、后端封测，再到下游应用的全链条覆盖的国家。
美国半导体设备商是全球最强的，但是他们没有光刻机，光刻机技术在日本和荷兰手里。一些测量设备也不全，在日本手里。
而中国却有独一无二“全”的底气：从硅片、清洗、注入、光刻机到到光刻胶，从刻蚀机到EDA工具，中国都可以有相关产品。特别是，中国在65nm以上已经可以100%自主可控，因为缺口的几十种设备被新凯来补上了。
之前中国已形成很完整的本土设备和材料生态系统。硅片巨头沪硅产业打破300mm大硅片垄断，安集科技在化学机械抛光液领域跻身全球前列；北方华创设备、中微公司的刻蚀机技术对标国际水平，拓荆科技的薄膜沉积设备技术也很先进。甚至连光刻胶等“卡脖子”材料，南大光电、上海新阳等企业也在加速突破。据说7nm产品的各种晶圆、靶材、气、液、剂、胶、膏都可以供应了。
中国大陆正在形成全球半导体供应链枢纽地位。 韩国大韩商工会议所的报告指出，中国正在变成全球半导体制造的枢纽，韩国很多半导体中间材料依赖对华出口。
即使在美国推动供应链“去中国化”的背景下，中国凭借本土产能和技术迭代能力，2025年全球芯片制造设备投资仍将以中国为重心。 在2024年底，中国67%半导体设备已经来自大陆供应商，而到2025年底可能突破75%、甚至到80%。如果美国施压西方阵营不卖半导体设备，甚至可能达到90%以上。加速成长。
其次，中国全产业链的市场力量，让中国半导体设备从内需驱动到创新加速。
全产业链不仅保障了技术自主，更通过庞大的市场反哺创新，形成“研发—应用—迭代”的正循环。 以前美国人没有封杀前，中国半导体设备要进入产线是很困难的，甚至生产商发出先免费使用一年，没有问题再付款的卑微声音都难以突破市场壁垒。
但是全球最大半导体市场，养得起一切产品种类，只要其他国家造的，中国都可以造。2024年上半年，中国市场占ASML一半营收，也就是说，实际上中国可能占半导体设备一半市场以上。庞大的终端需求为本土企业提供试错空间。据一个外媒报道，中国内地在28nm以上芯片产能已经占全球40%产能了。
国产替代加速，封杀倒逼创新，美国制裁非但未能遏制中国半导体发展，反而加速国产替代进程。2025年，新凯来工业机器开发的6大类半导体装备已覆盖先进逻辑和存储，而中微和北方华创多款产品已经处于世界一流水平。
再次，中国独一无二的全产业链工程师红利与知识沉淀，让中国追赶任何领域，都可以抵得上西方阵营。
很多人过去唧唧歪歪光刻机十万个零部件是全球各国组合，其实核心就是来自几个国家，德国物镜、美国光源、ASML平台和瑞士精细电机等，其他不值一提。那对中国来说，吉林物镜、黑龙江光源、长三角电机、珠三角平台，一样也通。
中国拥有全球最庞大的工程师队伍和研发体系，加上巨大的制造业，这是全产业链创新的核心动力。
长三角、珠三角的半导体产业集群汇聚了全球顶尖人才。 加上中国高校每年培养近百万工科毕业生，清华大学、复旦大学等机构在EDA工具、第三代半导体材料（SiC/GaN）等领域的研究与国际同步。2024年第三代半导体材料投资达228.6亿人民币，占材料总投资的20.5%，产学研联动加速技术转化。
中国半导体的崛起证明，在数字时代，产业链本身就是最强大的创新机器。从硅片到芯片，从设备到算法，全链条协同不仅抵御了外部风险，更催生出AI、智能驾驶等新兴领域的全球竞争力。正如《自然》所言，这种“系统级创新”才是中国改写规则的终极密码。中国的全产业链优势将更不可撼动。
