龙芯2K3000(3B6000M)处理器流片成功,并完成初步功能和性能摸底,各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本,分别面向工控应用领域和移动终端领域。
RedVelvet 解散
龙芯2K3000(3B6000M)处理器流片成功,并完成初步功能和性能摸底,各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本,分别面向工控应用领域和移动终端领域。
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